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  • 英飞凌:新能源汽车半导体增量巨大 年均复合增长率近30%

    来源:机经网 发布日期:2023-04-11

  • 半导体“粮草”先行,国产光刻胶走到哪一步了?

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-04-11

    “两军交战,兵马未动,粮草先行”,诠释了粮草的重要性,而在半导体行业的激烈竞争中,半导体光刻胶的及时补给亦如此。 01 核心材料       光刻胶(Photoresist)是一种对光敏感的混合液体,是微电子技术中微细图形加工的关键材料,由光引发剂(光增感剂、光致产酸剂)、光刻胶树脂、溶材料剂、单体(活性稀释剂)和其他助剂组成。        从化学反应
  • 2022年中美两国欧洲半导体专利申请量大幅增长

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-03-30

          据外媒报道,欧洲专利局(EPO)发布的2022年专利索引显示,美国公司和发明家向该机构提交的专利申请仍然比任何其他国家都多,达到48,088件,比2021年增长2.9%。然而中国的申请量同比增长了15.1%,在申请量前五名的来源国中保持第四位,并缩小了与美国的差距。       总体而言,EPO专利申请量增长了2.5%,增幅最大的是中国(15.1%)和韩
  • 汽车出口额在2月份超过半导体 成韩国最大出口来源

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-03-30

          据外媒报道,得益于三星电子和SK海力士这两大厂商,半导体在很长一段时间都是韩国最大的出口来源,但在去年下半年开始的消费电子产品需求下滑的影响下,韩国半导体的出口也明显减少。       与半导体出口受到影响不同,随着新能源汽车需求的增加,韩国汽车的出口在增加,今年1月份和2月份的出口量和出口额,同比均有大幅增加。       而相关媒体在
  • 汽车出口额在2月份超过半导体 成韩国最大出口来源

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-03-29

          3月28日消息,据外媒报道,得益于三星电子和SK海力士这两大厂商,半导体在很长一段时间都是韩国最大的出口来源,但在去年下半年开始的消费电子产品需求下滑的影响下,韩国半导体的出口也明显减少。       与半导体出口受到影响不同,随着新能源汽车需求的增加,韩国汽车的出口在增加,今年1月份和2月份的出口量和出口额,同比均有大幅增加。    
  • 近日,国内半导体领域再添一所集成电路产业学院。

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-03-29

           由武汉职业技术学院与杭州加速科技联合打造的集成电路产业学院正式揭牌成立。该集成电路产业学院将瞄准集成电路产业发展,深入开展产学研协同育人,创新人才培养模式,将产业技术和成果融入到人才培养的过程,实现学科链与产业链无缝对接,促进人才供给侧与需求侧的深度融合。        集成电路产业学院将按照集成电路岗位人才标准,构建课程体系和校企共享共育人才培养模式
  • 韩国3月前20天半导体出口额同比下降44.7%

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-03-22

         3月21日,韩国关税厅(海关)公布初步统计数据,3月前20天,韩国出口额同比下降17.4%,为309.45亿美元;同期,进口额同比减少5.7%,为372.69亿美元。      截至本月中旬,单月出口额从去年10月开始连续6个月下滑。开工日数为14.5天,较去年同期多1天。按开工日数计算,日均出口额同比降幅更大,为23.1%。      出
  • 继半导体之后,韩国显示产业五年内计划巨额投资3267亿元

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-03-21

    继宣布300万亿韩元(约合1.6万亿人民币)打造世界最大规模半导体产业集群之后,韩国再表示将为国内显示产业投资提供各种方式支持。       据韩媒报道,韩国显示行业的公司计划在未来五年内投资62万亿韩元(3267.4亿人民币),韩国政府于3月14日决定以各种方式支持他们的投资。       韩政府称,其投资支持将为新设施建设和设备制造提供9000亿
  • 韩国2300亿美元打造全球最大半导体集群,“芯片战”全面升级

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-03-20

        据韩媒Korea JoongAng Daily报道,韩国政府表示,到2042年,耗资300万亿韩元(折合约2300亿美元)的大规模芯片集群将在京畿道建成。截至2026年,韩国要向芯片、电池、机器人、电动汽车、生物技术等领域投资550万亿韩元(约4220亿美元),以提升这些行业的国际竞争力。其中芯片是重中之重,要在首都圈打造出全球规模最大的尖端系统芯片集群。     作为韩国芯
  • 三星电子重组日本两研发机构 组建半导体与面板研发中心

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-03-20

          3月20日消息,据外媒报道,在存储半导体和面板这两大领域有优势的三星电子,已经重组了他们在日本两座城市的研发机构,组成新的半导体与面板研发中心。       从外媒的报道来看,三星电子在日本重组的两个研发机构,是旗下设备解决方案部门在大阪和横滨的研发机构,重组之后的研发中心规模更大,名为设备解决方案部门日本研发中心。        重组之
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