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韩国公司Sapeon发布X330 AI芯片 试图挑战英伟达
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-11-17
集微网消息，韩国芯片公司Sapeon于11月16日发布了最新的X330芯片，试图加入到全球激烈的AI芯片开发竞争当中，挑战英伟达的地位。
Sapeon X330是一款神经处理单元（NPU），采用台积电7nm制程工艺制造，主要面向数据中心，将于2024年上半年量产。官方表示，该芯片是2020年推出的X220的四倍，能效提高了两倍。
Sapeon公
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日本预算 2 万亿扶持芯片生产和生成式 AI
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-11-17
业内最新消息，日本政府目前正在寻求大约 2 万亿日元（约合人民币 960 亿）的预算资金，用来扶持芯片生产和生成式 AI 技术，这其中还包括增加对台积电工厂的援助。
据悉，日本经济产业省在一项拟议中的预算补充文件中寻求约 6500 亿日元的资金，用于日本半导体公司 Rapidus 的原型生产线和英特尔研究中心的建设，以及支持先进的半导体设计。
去年，
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英伟达发布全球最强 AI 芯片 H200
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-11-16
业内消息，近日英伟达在超级计算大会上发布了全新一代号称全球最强的人工智能（AI）芯片 H200 及相应的产品线。该芯片将被用于数据中心和超级计算机，处理诸如天气和气候预测、药物发现、量子计算等任务。
此次发布的关键产品是基于英伟达的 “Hopper” 架构的 HGX H200 GPU，是 H100 GPU 的继任者，也是该公司第一款使用 HBM3e 内存的芯片
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和硕童子贤：10年后手机或都将内置AI芯片 AI将无处不在
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-11-16 09:59
集微网消息，和硕董事长童子贤11月15日谈到对AI的看法时，表示未来10年手机将都会内置AI芯片，AI将像网络一样无所不在。
童子贤表示，AI与网络一样，是科技的环节之一，而不是单一产品，10年后的手机都将内置AI芯片，届时无需特别命名AI PC或者AI手机。AI与网络一样具有潜力，即AI会无所不在。
AI服务器方面，童子贤指出，新技术是带动新需
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芯片IP供应商Imagination计划裁员20%
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-11-15
集微网消息，知情人士透露，芯片IP供应商Imagination Technologies计划裁员20%。根据一份内部消息，该公司表示，由于过去18个月的“商业环境”充满挑战，该公司正在裁员。
消息人士称，此次裁员是全公司范围内的，每个部门都会受到影响。其中英国区多达130个工作岗位面临风险。
Imagination在一份声明中表示，
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英特尔取消越南芯片业务扩张计划
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-11-15
业内消息，在拜登访问越南后，有知情的美国官员透露英特尔已经搁置了在越南的一项投资计划，据说该投资将使其在越南的业务增长近一倍，这对该国在芯片行业日益增长的雄心造成打击。
另一位消息人士称，英特尔对这个东南亚国家的电力供应稳定性和过度官僚主义表示担忧，因此暂时取消了在当地的芯片业务扩张计划。英特尔在越南的制造中心是其在全球最大的芯片组装、封装和测试工厂的所在地。
该消息人
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外媒：美提议巴西发展芯片生产
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-11-13
参考消息网11月10日报道 据阿根廷布宜诺斯艾利斯经济新闻网11月6日报道，美国提议让巴西成为世界上最重要的芯片工厂之一。
报道称，10月底，由美国国务院和官方信贷机构美国进出口银行率领的大规模代表团登陆巴西，同行的还有谷歌、英伟达、元宇宙平台和克劳德法尔等科技巨头代表。这一代表团与巴西的相关代表在著名的巴西圣保罗州立大学举行了会议。会议向专
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传英伟达已开发三款中国特供AI芯片，最快11月16日后公布
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-11-10
集微网消息，根据中国媒体11月9日报道，产业链消息人士透露，英伟达现已开发出针对中国区的最新改良版系列芯片：HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。
知情人士称，最新三款芯片是由H100改良而来，英伟达最快或将于11月16号之后公布这一消息，国内厂商最快将在这几天拿到产品。
截至发稿，英伟达方面暂无回应。
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英特尔有望获巨额安全芯片订单
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-11-09
参考消息网11月8日报道 据美国《华尔街日报》网站11月6日报道，英特尔公司是有望获得美国政府数十亿美元资金的主要候选者，这笔资金将用于建设安全生产设施，为军方和情报部门的软件程序生产微芯片。
据知情人士透露，这些尚未公开披露的设施将被明确指定为“安全飞地”，其目标是减少美军对从东亚进口芯片的依赖。
知情人士说，这
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分析师：苹果M3系列芯片流片成本达10亿美元
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-11-08
集微网消息，苹果10月31日发布了M3、M3 Pro和M3 Max芯片，这是业界首批采用台积电最新3nm工艺量产的PC处理器，Digits to Dollars的分析师Jay Goldberg表示，估计仅苹果M3、M3 Pro和M3 Max处理器的流片（Tape-Out）成本就达10亿美元。
苹果的M3系列目前由三种相当复杂的CPU组成：250亿晶体
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