-
美国承诺:将继续向中国销售芯片,但是……
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-09-04
美国商务部长吉娜·雷蒙多周日表示,美国将继续向中国出售半导体计算机芯片,但不会出售最强大的芯片。
雷蒙多在美国有线电视新闻网的“国情咨文”节目中表示,美国“永远不会向中国出售最强大的[人工智能]芯片”。
雷蒙多最近在北京会见了中国官员,讨论了一系列美中商业和贸易问题,她在一系列脱口秀采访中重述了她有时存在争议的讨论。
-
阿斯麦称获准年内继续对华出口芯片制造设备
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-09-04
据新加坡《联合早报》网站9月2日报道,荷兰半导体设备制造商阿斯麦称,尽管荷兰政府颁布的半导体设备出口管制新规9月正式生效,但该公司已获得在2023年底以前向中国运送受限制芯片制造机器的许可。
综合彭博社、路透社报道,阿斯麦公司发言人说,在2023年的剩余时间里,该公司将能继续向中国出口其NXT:2000i和更先进的浸润式深紫外光刻机(DUV)型
-
谷歌推出新AI芯片TPU v5e:训练性能提升2倍,推理性能提升2.5倍
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-08-31
谷歌公布了一系列新的人工智能技术和合作伙伴关系,旨在将更多不断发展的技术引入大型企业。谷歌还公开了定制人工智能芯片的新版本。
谷歌表示,Cloud TPU v5e现已推出预览版,并且是其内部张量(Tensor)处理单元的最新版本。谷歌表示,与2021年发布的TPU v4相比,对于大型语言模型和生成式AI模型,该芯片的每美元训练性能提升高达2倍,每美元
-
英国芯片,何以至此?
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-08-29
1978年7月,英国工党政府专门从预算中拨出了 5000 万英镑(约9600万美元),投给了一家新兴半导体企业——Inmos。
以当时的目光来看,芯片这一蓬勃发展的产业,美国已占得先机,德州仪器、英特尔、摩托罗拉等一众企业占据了市场主导权,但英国作为昔日霸主,并不会心甘情愿地将半导体产业让予他国,工党政府把反攻希望放在了 Inmos之上。
-
英国加入全球AI芯片大战
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-08-28
随着人工智能(AI)聊天机器人ChatGPT的横空出世,全球各国展开了新一轮AI竞争大战。最新的竞争战役,是在AI芯片领域展开的。根据媒体2023年8月20日的报道,英国为了在全球计算能力竞赛中赶上其他国家,打算斥资1亿英镑,购入数千枚高性能AI芯片。报道称,为了建立国家级的“AI研究资源”,英国政府官员已经与英伟达(Nvidia)、超威(AMD)和英特尔(Intel
-
美国延长台韩的中国芯片出口豁免,可能“无期限”
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-08-25
多位行业消息人士告诉《日经新闻》,美国已决定延长一年的豁免,允许韩国和台湾芯片制造商继续将先进的半导体技术和相关设备引入中国。
此举被视为可能破坏美国遏制中国在科技领域野心的努力。但它也有望防止全球半导体供应链出现大范围中断。
美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦·埃斯特维兹 (Alan Estevez)
-
日本拿下60%芯片材料市场:19种关键材料,日本垄断14种
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-08-25
众所周知,芯片制造流程非常复杂,需要上百种设备,上百种材料,上千道工序。
目前全球没有一个国家能够独立自主制造出芯片,不管是成熟芯片,还是先进工艺都不行,包括美国、中国、日本等所有半导体强国。
目前大家基本上都是整合全球供应链,比如找荷兰买光刻机,找日本买材料,找美国买IP、设备、EDA等。
荷兰的光刻机占全球85%的份
-
美国延长台韩的中国芯片出口豁免,可能“无期限”
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-08-25
多位行业消息人士告诉《日经新闻》,美国已决定延长一年的豁免,允许韩国和台湾芯片制造商继续将先进的半导体技术和相关设备引入中国。
此举被视为可能破坏美国遏制中国在科技领域野心的努力。但它也有望防止全球半导体供应链出现大范围中断。
美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦·埃斯特维兹 (Alan Estevez)
-
日本拿下60%芯片材料市场:19种关键材料,日本垄断14种
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-08-25
众所周知,芯片制造流程非常复杂,需要上百种设备,上百种材料,上千道工序。
目前全球没有一个国家能够独立自主制造出芯片,不管是成熟芯片,还是先进工艺都不行,包括美国、中国、日本等所有半导体强国。
目前大家基本上都是整合全球供应链,比如找荷兰买光刻机,找日本买材料,找美国买IP、设备、EDA等。
荷兰的光刻机占全球85%的份
-
三星晶圆厂,抢下芯片巨头订单?
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-08-23
南韩媒体报导,超微(AMD)考量台积电先进封装产能不足,拟找三星帮忙协助解决其最新「MI300X」AI芯片生产问题,由三星供应超微高频宽记忆体(HBM)并提供一站式封装服务,引爆新一波AI芯片订单争夺战。
超微原订第4季推出最新MI300系列AI芯片,与英伟达(NVIDIA)一较高下。对于南韩媒体相关报导,超微并未证实,台积电也不评论单一客