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M4芯片首发搭载
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-05-09
美国当地时间5月7日，苹果发布2024款iPad Pro，首发搭载M4芯片。
据悉，苹果M4采用了第二代3nm制程，并配备当前AI PC主流的CPU+GPU+NPU组合。M4芯片具有4大核、6小核CPU，均配备苹果深度学习加速器，速度相较M2提升约50%；同时搭载了10核GPU，其性能约为M2的4倍，并支持网格着色与光线追踪，可流畅运行《暗黑破坏神·不
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美撤销部分企业对华为公司出口芯片许可证，商务部回应！
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-05-09
据商务部网站消息，5月7日，部分媒体报道称美国政府取消了一些企业向中国华为公司出口芯片的许可证。对此，商务部回应称，中方注意到相关媒体的报道。美方泛化国家安全概念，将经贸问题政治化，滥用出口管制措施，针对特定中国企业一再采取无理制裁打压措施。中方对此坚决反对。
商务部表示，美方限制纯民用消费芯片产品对华出口，对特定中国企业实施断供，这是典型的经济胁
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7家芯片企业已获美国政府巨额补贴
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-05-08
在刚刚过去的4月，台积电、三星、美光接连获得美国政府资金补贴。据不完全统计，已经有7家半导体企业获得美国政府资金补贴。
美国《芯片与科学法案》于2022年8月颁布，计划拨款超过527亿美元资金，用于扶持美国半导体研发、制造和劳动力发展。其中390亿美元作为直接拨款，补贴给半导体生产厂商。
业内人士接受《中国电子报》记者采访时表示，美方
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助攻台积电3nm工艺！苹果M4芯片即将登场
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-05-07
为抢攻AI PC商机，苹果（Apple）预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片，并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面，首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线；据悉苹果M4采台积电N3E制程，随苹果计划为Mac效能大升级，有望助攻台积电营运。
苹果于台湾7日晚间10时举办线上发表活动，法人预测，本次发表会除推出iPad Pro、iPad Air及App
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传苹果正自主设计AI服务器芯片，基于台积电3nm工艺！
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-04-26
业内消息，近日数码博主@手机晶片达人在社交媒体发文表示，苹果公司正在研发自家的 AI 服务器芯片，采用台积电的 3nm 工艺，预估将于 2025 年下半年量产。台积电是苹果最重要的合作伙伴，目前苹果的大部分 3nm 产能都是台积电直接供应的。
据了解，苹果致力于开发专业人工智能服务器处理器，这反映了该公司持续垂直整合其供应链的战略。通过设计自己的服务器芯片，苹果可以根据其软件
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台积电首次发布A16新型芯片制造技术，预计2026年量产
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-04-26
参考消息网4月25日报道 据台湾“中央社”4月24日报道，台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布一种名为A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。
据路透社报道，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰在论坛上表示，该技术将得以从晶圆背面向运算芯片输送电力，有助于加快人工智能（AI）芯片的速度。
根据台积电官网消息，
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AI浪潮的又一受益者？盘一盘这颗交换芯片
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-04-24
当前，半导体市场对生成式人工智能的关注大多集中于计算芯片，但在数据中心和网络通信基础设施加快建设推动下，以太网交换芯片的价格暴涨正引发关注。2024年一季度以来，博通Tomahawk4系列的多款交换芯片价格迅速走高，在其官网和其他交易平台上大多显示无库存，且交货期高达50周，其中BCM56990B0KFLGG 市场报价已达4100美元左右，成为数据中心网络芯片市场的“黑马”。交换芯
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中国半导体产量创历史新高 成熟制程芯片占主导
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-04-23
4月22日消息，中国第一季度半导体产量激增40%，标志着成熟制程芯片在中国市场的主导地位日益巩固。
根据中国国家统计局公布的最新数据，仅三月份全国集成电路产量就高达362亿片，同比增长28.4%，创下历史新高。
这一惊人增长的背后，新能源汽车等下游行业的强劲需求功不可没。
第一季度，中国新能源汽车产量增长了29.2%，达到了208万辆;同时，智能手机产量也增长了1
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新麒麟芯片来了，华为卖爆！
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-04-22
昨天上午，华为终端官微宣布全新重磅新机开售，约一分钟线上即告售罄，线下门店排起长队，气势丝毫不输苹果.......
和 Mate 60 Pro 一样没有发布会，这次官方同样推出了 “HUAWEI Pura 70 系列 先锋计划”：Pura70 Ultra 和 Pura70 Pro 今天早上 10:08 开启计划并正式开售，Pura70 Pro+、Pura70 将于 4 月 2
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汽车芯片白名单重磅首发，近千款国产汽车芯片共注强“芯”剂
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-04-19
4月18日，随着北京国际车展序幕拉开，各大汽车厂商的新能源汽车和智能网联汽车的新产品逐一亮相，而作为汽车核心基础元器件——“汽车芯片”备受行业链和全社会关注。
中国汽车芯片产业战略创新联盟（简称“中国汽车芯片联盟”）作为跨界融合汽车和芯片两大产业的创新联盟，为推动我国汽车产业强“芯”健体，加速建设我国汽车芯片创新生态，促进产业全面快速高质量发展，与国内12家整车
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