CXO作为创新药研发的附加产业链，与创新药研发动态环环紧扣，甚至CXO企业需要走在新药研发前面，提前布局，才能抢占先机，赢得市场份额。我们将外包市场分为研发阶段和商业化阶段，其中研发阶段的外包市场规模由全球在研创新药项目数量、投融资环境、新兴技术的快速迭代以及中小型制药企业崛起四大因素共同决定，而商业化阶段的外包市场规模则与老龄化现象的加剧、医药消费升级及创新药企减少固定资产投入息息相关。中国CXO之所以能崛起，底层核心 逻辑在于工程师红利，能做到端到端的一体化CXO，并拥有完善的基础设施建设能力；在全球创新药投入持续高涨的背景下，中国CXO产能持续向外转移，拓展市场并分散风险，有望持续崛起。 

二级医药投资进入后CXO时代，在公共卫生事件影响下，当年板块估值明显收缩，药店、中药、流通等领域呈现较好的估值弹性，这一年的年底我们在市场上首次提出：医药进入新周期。

我国轮胎行业产量高价值量低，产业升级空间广阔。我国是全球最大轮胎生产国，产品以出口为主，单价较低，目前存在两个重要发展趋势：（1）产业升级，价值量提升；（2）海外建设产能，以规避双反等贸易摩擦风险，并打造极致成本竞争力。重要发展机遇下中资胎企出现投资热潮，据我们不完全统计，赛轮等上市胎企在建产能总投资超 400 亿元。我国轮胎行业 2024Q1 出现涨价潮，传导原料价格上涨；另一方面，或受海运费走高等因素压制，2024 年我国轮胎出口增速呈现先高后低态势；7 月 8 日最新数据显示集运欧线远期合约价格下降，2024H2 海运费压力或有所缓解。

电子测量仪器是用于检测、测量、观测、计算各种物理量、物质成分、物性参数等的器具或设备，具有检测测量、信号传递和数据处理等功能，是信息采集、测量、传输、控制的基础，已成为发展工业化、信息化、智能化的基石。电子测量仪器可以分为专用电子测量仪器和通用电子测量仪器。通用电子测量仪器可划分为示波器、射频类仪器、波形发生器、电源与电子负载及其他仪器。智研咨询的数据显示，2021 年中国电子测量仪器细分市场中，射频类仪器占比 14.11%，示波器占比 9.51%，电源与电子负载占比 6.49%，波形仪器占比 2.22%。电子测量仪器产业上游为零部件供应商，中游测量仪器制造商以及下游各应用领域客户群，电子测量仪器下游包括通信、消费电子、汽车航空航天等领域，其中通信行业占比高达 47%。

AT时代的矛盾：算力需求快速增长，单个 die 的晶体管数量增长受限。AI 时代下，模型参数量越大，训练模型所用的数据越多，训练模型的计算量越大，对应模型的性能越好。因此常用 Scaling Law 来表征算力需求 的规模。据华为测算，未来大模型算力需求将维持每 6 个月翻一番的趋势直到 2030 年，也即是维持每年翻 4 倍的高速增长。而作为算力的供给方，单个 die 的晶体管数量增加愈发困难。随着芯片制程的提升，晶体管密度的复合增速越来越慢，并将在 3nm 之后降为个位数。与此同时，芯片面积受到 reticle limit 的影响，单个 die 的面积不能超过 858mm2，因此单个 AI die 的晶体管数量增速显著放缓。在摩尔定律和 Scaling Law 冲突的背景下，如何继续提升芯片的算力成为各大厂商发展的重点。

AIGC刺激，800G+数通光模块开始担当大任。光模块负责光电信号的收发、转换，支撑着网络、计算等设备之间的协作与连接。受益于AIGC带来的海量数据交换和传输需求，高速光模块应用快速扩大，尤其是大模型训练对更快数据传输的需求持续激增，800G光模块因其高带宽、高传输速率、性能优良、高密度和扩展性好而受到广泛关注。高速光模块，从应用场景上看，涵盖了AI数据中心、HPC以及5G网络等多个领域。从趋势上看，随着AI等数据处理密集型的应用持续演进，数通光模块性能提升的速度将加快。在2022年之前，整个光互联网络的升级是以四年为一个周期；在2022年之后，升级周期缩短为两年，光模块800G是当前数通领域的主流，更高速率的产品也崭露头角。单波长传输速率的提升，是光模块传输速率向上的重要路径。

2024 年伴随多品牌先后推出 AI PC、AI 手机，AI 端侧加速落地，带动换机潮的同时催生终端全面升级。预计到 2027 年生成式 AI 手机的市场渗透率将达到 43%，生成式 AI 手机的总量将从 2023 年的百万级增长到2027 年的 12.3 亿部，同时 AI 算力驱动 AI 手机 PCB、散热、电池等硬件配套升级。预计 2025 年 AI PC 渗透率将达到 37%，成为市场主流，2027 年 60%的 PC 将具备端侧 AI 功能。同时，AI PC 中的关键零部件将与处理器同步进行升级，包括内存、闪存、电池、散热、传感器等环节将有明显提升。

先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O 密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升。通过凸块 （Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）及混合键合等关键互连工艺，满足半导体行业快速发展中日益提升的集成化需求。而工艺的升级，往往会伴随着 材料端的升级与需求的提升，国产先进封装材料方兴未艾。

回顾 2024 上半年电子板块走势，截至 6 月 7 日收盘，电子（长江）指数下跌 11.91%，跑输沪深 300 指数 16.08%。尽管走势低迷，但实际上较大程度受到 1 月大幅回调拖累。从业绩表现来看，2024Q1 淡季不淡实现开门红，基本面呈现明显复苏趋势。展望后续，除电子行业周期性的反弹外，AI 行业由云端下沉至端侧，云平台与端侧 AI 交相辉映，奠定电子行业中长期的成长主基调。

6月部分三代制冷剂价格出现回调，二代制冷剂价格保持上行，含氟聚合物价格保持低位运行。截至2024年6月28日，根据百川盈孚数据，三代制冷剂R32、R134a、R125产品价格分别为36000元/吨、30000元/吨和34500元/吨，较5月底分别变 动0%、-3.23% 、-13.75% ；R22价格为30000元/吨，较5月底上升3.45%；受产能快速提升、需求增速下滑影响，2024 年我国PTFE、PVDF、HFP价格均保持低位运行。