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报告分类:投资分析报告

  • 3001.数字经济时代AI引领新变革,金属新材料迎新成长机遇——中国经济高质量发展系列研究

    [有色金属冶炼和压延加工业] [2024-04-10]

    数字经济将是推动经济发展的新引擎,人工智能有望提升新质生产力,新时代下金属新材料将迎来发展新机遇:数字经济正在凭借提升全要素生产率及提高产业附加值,成为引领经济增长与新质生产力发展的重要“引擎”。人工智能作为一种前沿技术,正引领着数字经济的新变革。我们认为数字经济与人工智能发展对基础层算力需求的提升,以及应用层人形机器人产业化,都将带来金属新材料渗透率提升下的成长性投资机会。


    关键词:金属新材料;算力提升;金属软磁粉芯;砷化镓和磷化铟;钕铁硼
  • 3002.中小银行信用研究系列——研究框架篇

    [金融业] [2024-04-10]

    (1)中小银行整体信用状况:整体经营稳健,但部分城商行和农村中小金融机构风险较高。根据央行报告,23Q2末,国股行、外资行、民营银行中,无高风险状态银行。城商行、农合机构(农村商业银行、农村合作银行、农村信用社)、村镇银行中,高风险状态机构数量占12%、9%、8%。(2)本报告选择的样本银行:选取2022年末资产规模1000亿元以上,且有存量二永债的中小银行,为样本银行。其中,城商行79家,农商行22 家。资产规模分布来看,规模在5000亿元以下的银行68家,占全样本的67%。区域分布来看,样本城农商行主要分布在浙江、山东、河北、四川。


    关键词:中小银行;二永债;经济环境
  • 3003.载人航空序幕拉开,eVTOL飞向都市天际线——低空经济行业深度报告

    [电气机械和器材制造业] [2024-04-10]

    eVTOL 是指以电力作为飞行动力来源且具备垂直起降功能的飞行器,具有低成本、低噪音、高安全等优势。2023 年 12 月,亿航智能 EH216-S 获得全球首张无人驾驶载人电动垂直起降航空器适航证,正式开启商业化交付。根据保时捷管理咨询预计,2024年将成为全球 eVTOL商业化运营元年。根据 Precedence Research预计,2032年全球 eVTOL 市场规模将达到 357.9亿美元左右,2022-2032 年 10年复合增长率为 12.4%。

    关键词:eVTOL;低空经济;航电飞控系统
  • 3004.寿险单月增速转正,产险阶段性调整——上市险企2月保费点评

    [金融业] [2024-04-10]

    上市险企披露原保费收入:1)中国人寿、平安人寿、太保人寿、新华保险、人保寿险 1-2 月累计同比分别为+2.8%、-1.1%、-9.3%、-14.6%、-16.8%;2 月单月原保费同比分别+5.3%、+7.8%、+7.4%、-13.2%、-10.4%,其中,国寿增速提升 3.0pct,平安、太保增速转正,新华、人保降幅收窄 1.9pct、8.1pct。2)人保财险、平安产险、太保产险、众安在线 1-2 月累计同比分别为 +1.0%、+1.0%、+6.2%、+15.9%;2 月单月保费同比分别 -1.6%、+0.9%、+1.6%、+11.6%,其中,平安、太保、众安增速分别下滑 0.2pct、7.4pct、8.3pct,人保增速转负。


    关键词:上市寿险公司;保费;人保财险车险
  • 3005.AI PC元年开启,换机潮推动产业链景气度提升

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-04-10]

    全球 PC 出货量 2023Q4 同比降幅缩窄至 0.1%,2024 年全年预计增长 8%:23Q2-Q3 全球 PC 出货量均环比回升,2023 年全球 PC 出货量同比降幅逐季度缩窄,23Q4 同比降幅缩窄至 0.1%。根据 IDC 数据,全球 PC 出货量 22Q4 环比下行 9%,23Q1 环比下行 15%;23Q2 全球 PC 出货量环比回升 8%,同比降幅收窄至 14%,23Q3 全球 PC 出货量环比回升 11%,同比降幅进一步收窄到 8%。至 23Q4 全球 PC 出货量 6170 万台,同比下滑 0.1%,PC 行业逐步走出下行周期,行业拐点出现。根据 Canalys 预测,得益于 Windows 的更新周期,以及具备 AI 功能和采用 Arm 架构电脑的崛起,全球个人电脑市场正步入复苏之路,2024 年出货量预计到 2.67 亿台,较 2023 年增长 8%。


    关键词:PC;AI PC;伟时电子
  • 3006.华为新机强势回归,消费电子 PCB 有望复苏

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-04-10]

    PCB 是电子产品之母,被广泛应用于消费电子产品中。近年来,由于消费电子功能愈加复杂,需要搭载的电子元器件数量越来越多,电池的容量也在不断提升,对 PCB 的体积、重量、容纳电子元器件的数量提出了苛刻的要求,促使 FPC、HDI、SLP 等高规格产品不断运用到消费电子产品中。此类产品技术壁垒较高,先前主要被日韩台系厂商所占领,以东山精密、鹏鼎控股、弘信电子为代表的软板厂商和以胜宏科技、方正科技、景旺电子、崇达技术为代表的硬板厂商,不断提高其自身的技术水平,产品逐渐取得突破,正在逐渐抢占更大的市场份额。

    关键词:PCB;消费电子;华为麒麟芯片;AI 终端
  • 3007.卫星通信高速发展,Starlink产业链保持领先

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-04-10]

    短期通信需求与长期国防需要驱动卫星市场发展:卫星通信是以卫星作为中继实现地球上的无线电通信站间的通信。相比高轨卫星,低轨卫星具有时延低和系统覆盖率高等优势,成为了最有应用前景的卫星通信技术之一。由于国外基站数量较少,基站覆盖率不足,许多偏远地区的通信需求未能得到满足,这部分通信需求成为了国外卫星通信市场发展的短期驱动力。而长期来看,由于低轨卫星资源有限,具有“先占先得” 的特性,加上各国对国防安全的需要,卫星网络建设和自主可控将具有必要性。据 QYResearch 研究报告显示,2021 年我国卫星互联网行业市场规模达 292.48 亿元,预计 2025 年将升至 446.92 亿元,2021-2025 年预计复合增长率将达到 11.2%。


    关键词:卫星通信;低轨卫星;Starlink ;星链
  • 3008.房地产开发投资额-9%,销售金额降幅首次大于面积降幅

    [房地产业] [2024-04-10]

    开工施工竣工持续下行,预计全年房地产开发投资额可能仍有较大降幅。销售作为先行指标,而开工施工竣工是相对后置的指标,我们在 2023 年持续提示后置指标会跟上先行指标的节奏。新开工与当前低迷的销售环境、融资环境、前期拿地数量少且城投拿地并未全部开工高度相关。竣工在 2023 年有保交楼资金加持,2024 年目前流入保交楼市场的资金不及 2023 年,故也是承压的态势。施工主要跟随 2021 年后地产销售见顶回落趋势,在销售面积显著萎缩的背景下,施工面积最终会匹配销售面积规模,故而施工面积仍有下行压力。考虑到施工投资与土地投资的持续萎靡,预计全年房地产开发投资可能仍有较大降幅,继续对经济负贡献。


    关键词:房地产;开发投资额;销售金额降幅
  • 3009.首批消费类REIT陆续上市,开启我国商业发展新时代——消费类公募REITs系列报告(2)

    [房地产业] [2024-04-10]

    目前,我国已获交易所审批通过和证监会准予注册的消费基础设施 REIT 共四只,其中已上市三只,我国商业地产正式步入 REITs 发展的新时代。四只消费基础设施 REIT 底层资产都已稳定运营,预计 2023-2024 年运营效益将稳步提升。


    关键词:四只消费基础设施REIT ;美国零售类REITs;公募 REITs
  • 3010.溯日本地产兴衰,寻中日地产异同——“日本启示系列专题(一)

    [房地产业] [2024-04-10]

    日本地产泡沫的形成:宽松的货币环境+金融弱监管+信用扩张的自我强化机制。1985 年《广场协议》的签订致使日元持续升值,1987 年的《卢浮宫协议》又约定日本持续维持宽松货币政策,市场流动性过度释放。在此背景下叠加金融的弱监管,银行传统业务的盈利能力下降,驱使银行目光投向火爆的土地市场。企业为了获得更多贷款,循环买地质押助推了房价持续上涨,“久涨不跌”的楼市预期反过来使得家户、企业、金融机构不断加杠杆投向房市,导致信用不断扩张,最终形成资产泡沫。


    关键词:日本地产;泡沫;商品房市场
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