1792 篇
1012 篇
28414 篇
1663 篇
1065 篇
1071 篇
1569 篇
162 篇
5067 篇
3668 篇
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508 篇
1507 篇
757 篇
276 篇
548 篇
1252 篇
1589 篇
2275 篇
2029 篇
[铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业,计算机、通信和其他电子设备制造业,科学研究和技术服务业] [2021-10-26]
[信息传输、软件和信息技术服务业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2021-10-26]
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2021-10-26]
[仪器仪表制造业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2021-10-26]
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2021-10-26]
据《汽车新闻》报道，近日，特斯拉美国官网显示，Model 3标准续航版和高性能版售价上调1000美元，Model Y长续航版和高性能版售价也上调1000美元。今年以来，特斯拉在美国地区对Model 3、Model Y车型进行了至少13次售价上调。特斯拉方面尚未对本次涨价进行说明，但预计主要原因仍为“受芯片短缺以及成本波动影响”。特斯拉CEO埃隆•马斯克此前曾在某次汽车售价调整后表示，特斯拉价格上涨的主要原因，是整个行业的供应链压力和原材料成本。
[计算机、通信和其他电子设备制造业,信息传输、软件和信息技术服务业] [2021-10-25]
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2021-10-25]
[信息传输、软件和信息技术服务业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2021-10-21]
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2021-10-20]
10月19日凌晨1点，苹果在今年的第二场秋季发布会上“炸场”。产品上，不出意外地发布了Macbook Pro、AirPods 3、HomePod mini；令人惊艳的，是Macbook Pro搭载的两款芯片——M1 Pro和M1 Max。去年，其电脑Mac使用自研的ARM架构处理器，M1也正式亮相，今年苹果再次迭代出了Pro和Max版本，为专业级的笔记本用户而设计。这也意味着芯片参数、性能体验、产品价格都将往上提升。据苹果官方介绍，M1 Pro/Max两款芯片和M1一样，均采用5nm制程工艺，但是它们在晶体管数量、处理器内核、芯片面积上都进行了超越。比如M1 Pro芯片的封装晶体管数达到337亿个，M1 Max的封装晶体管数达到了570亿，芯片面积为432mm2，是M1的3.5倍，成为苹果迄今最大面积芯片。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2021-10-20]
10月19日，在2021云栖大会上，阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋正式发布了阿里首款自研云原生处理器芯片——倚天710。张建锋称，倚天710是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。值得关注的是，这款芯片将不对外出售，主要是阿里云自用。张建锋向21世纪经济报道表示，阿里做芯片，是聚焦在云计算而不是半导体，现在做的很多工作也是为了完善云计算，而不是为了进军半导体。
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