10月19日凌晨1点，苹果在今年的第二场秋季发布会上“炸场”。产品上，不出意外地发布了Macbook Pro、AirPods 3、HomePod mini；令人惊艳的，是Macbook Pro搭载的两款芯片——M1 Pro和M1 Max。去年，其电脑Mac使用自研的ARM架构处理器，M1也正式亮相，今年苹果再次迭代出了Pro和Max版本，为专业级的笔记本用户而设计。这也意味着芯片参数、性能体验、产品价格都将往上提升。据苹果官方介绍，M1 Pro/Max两款芯片和M1一样，均采用5nm制程工艺，但是它们在晶体管数量、处理器内核、芯片面积上都进行了超越。比如M1 Pro芯片的封装晶体管数达到337亿个，M1 Max的封装晶体管数达到了570亿，芯片面积为432mm2，是M1的3.5倍，成为苹果迄今最大面积芯片。