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  • 三星将生产高通“X-65”5G调制解调器芯片 或使用4nm工艺

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-07-29

          随着5GSA的兴起以及5G频段逐步向企业开放,高通和三星电子的世界首个10GB5G联盟备受关注。       据BusinessKorea报道,三星电子预计将从2021年下半年开始生产高通全球首个实现10GB数据速率的5G调制解调器芯片(X-65),后者传输速率理论上比LTE快100倍,将搭载在2021年下半年上市的智能手机和通信设备上。      根据推测,此次生产外
  • 英特尔为高通、亚马逊生产芯片 有这三项目标

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-07-29

            英特尔宣布要为高通及亚马逊生产芯片,虽然是企业间的交易,却也透露美国芯片产业的重大转变。        这个「美国同盟」的短期目标显然是要争取美国政府补贴,中期目标则是配合政府策略,降低对亚洲晶圆代工的依赖,长期目标是要以真正美国制造的半导体,满足对关键基础设施的需求。       根据半导体产业协会(SIA),美国在全球半导体制造的占比,从1990年的37%降
  • 高通完成全球首个支持200MHz载波带宽的5G毫米波数据连接

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-07-27

          今日,高通宣布完成全球首个支持200MHz载波带宽的5G毫米波数据连接。此次里程碑式连接由骁龙TMX655G调制解调器及射频系统助力实现,骁龙X65于今年5月宣布推出全新毫米波功能,包括支持高达200MHz的毫米波载波带宽以及支持毫米波独立组网(SA)模式,这些功能将进一步推动毫米波全球扩展。       此次里程碑式连接采用搭载旗舰级骁龙X65的智能手机形态的测试终端
  • 高通完成全球首个支持200MHz载波带宽的5G毫米波数据连接

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-07-27

          今日,高通宣布完成全球首个支持200MHz载波带宽的5G毫米波数据连接。此次里程碑式连接由骁龙TMX655G调制解调器及射频系统助力实现,骁龙X65于今年5月宣布推出全新毫米波功能,包括支持高达200MHz的毫米波载波带宽以及支持毫米波独立组网(SA)模式,这些功能将进一步推动毫米波全球扩展。        此次里程碑式连接采用搭载旗舰级骁龙X65的智能手机形态的测试终端
  • 多款产品及技术齐亮相,高通推动5G全面拓展

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-07-05

          6月28日,2021年世界移动通信大会(MWC2021)在西班牙巴塞罗那举行。会上,高通公司总裁兼候任CEO安蒙发表主题演讲,表达了高通携手合作伙伴在5G领域不断探索的决心,同时发布了多款5G相关产品和平台,其中最引人关注的是升级版5G移动平台骁龙888Plus与全面支持全球毫米波和Sub-6GHz频段的开放式RAN平台。如今,高通解决方案已经赋能近1,000款5G终端设计
  • 诺基亚、高通和UScellular创造增程5G毫米波世界纪录

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-06-11

          6月9日消息,诺基亚、高通技术公司和UScellular今日宣布,三方在商用网络下,利用增程5G毫米波解决方案,在超过10千米的通信距离实现了毫米波覆盖的世界纪录。       本次外场测试在内布拉斯加州格兰德岛上的UScellular的商用网络下完成,基于28GHz(n261)频段,利用了诺基亚AirScale毫米波无线基站。       上述三家企业在多个地点
  • 高通创投宣布对五家中国公司的风投

    来源:机经网 发布日期:2021-06-04

  • 苹果M1芯片或逼高通研发高性能SC8280,并启用新品牌

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-03-29

         苹果M1的成功不仅让Intel感到了威胁,也让移动领域的高通直面竞争。目前,高通内部正在研发一款型号为SC8280的新芯片,考虑放弃能效核心,只专注于性能核心。      苹果M1的成功不仅让Intel感到了威胁,也让移动领域的高通直面竞争。目前,高通内部正在研发一款型号为SC8280的新芯片,考虑放弃能效核心,只专注于性能核心。         可能意识到苹果自研芯片M1
  • SA:2020年智能手机AP市场规模达250亿美元,高通第一,海思第三

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-03-17

          市调机构StrategyAnalytics的最新报告显示,2020年全球智能手机应用处理器(AP)市场规模达250亿美元,同比增长25%。       其中,高通以31%的收益份额保持领先地位,苹果排名第二,份额为23%。海思以18%的份额排名第三。其次是联发科和三星LSI。      该报告指出,7nm和5nmAP广受欢迎,占2020年所有智能手机AP出货量的近40%
  • SA:2020年智能手机AP市场规模达250亿美元,高通第一,海思第三

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-03-17

          市调机构StrategyAnalytics的最新报告显示,2020年全球智能手机应用处理器(AP)市场规模达250亿美元,同比增长25%。       其中,高通以31%的收益份额保持领先地位,苹果排名第二,份额为23%。海思以18%的份额排名第三。其次是联发科和三星LSI。      该报告指出,7nm和5nmAP广受欢迎,占2020年所有智能手机AP出货量的近40%
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