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三星、高通、ADI、铠侠、西部数据...半导体大厂最新动态来袭
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-05-24
近日，多家半导体大厂传来新动态。在合作上，三星和Naver拟联手打造生成式AI与AI芯片、三星和特斯拉或在汽车芯片领域寻求合作、铠侠和西部数据或加快合并事宜；在扩产动态上，ADI启动爱尔兰晶圆厂大规模扩产计划、鸿海将在印度特伦甘纳邦建厂...
三星和Naver拟联手推出AI芯片
据外媒消息，韩国两大科技巨头三星电子和Naver公
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硬刚高通，亿咖通连放“大招”加速智能座舱内卷
来源:中国汽车新闻网 发布日期:2023-03-28
汽车信息网3月28日讯 从中国汽车产业的独特加分项，到成为全球汽车行业“效率竞争”的关键赛点，汽车智能化正在迎来全新的发展阶段。近日，亿咖通举行了首届科技生态日。在生态日上，亿咖通正式发布了多款汽车智能化解决方案，包括安托拉系列计算平台，马卡鲁计算平台，以及汽车大脑系列中央计算平台。其中三款都搭载了芯擎科技自研的座舱芯片龍鷹一号，它与高通8155一样，也是7nm制程。这次发布是一场亿咖通实力的全面
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现代摩比斯与高通合作开发L3级自动驾驶汽车控制器
来源:机经网 发布日期:2023-01-10
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高通CEO：大众意识到芯片的重要性，芯片行业仍值得看好
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-10-20
过去几个月，芯片公司股价表现不佳。德意志银行近期发布的一份报告预测，这个财报季可能会呈现出更多的疲软迹象。
不过，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）仍然对芯片行业的未来，尤其是长期未来，持乐观态度。他认为，从新冠疫情之初就出现了芯片的短缺，促使行业以外的人士开始认识到芯片的重要性。高通目前为多种设备提供芯片，包括手机、笔记本电脑、智能汽车
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演示高频并发多连接技术，高通再秀Wi-Fi 7实力
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-09-27
Wi-Fi 已经成为人们最常用的无线连接技术之一，与5G等蜂窝网络技术相结合，构成日常网络连接的主体。高通公司一直以来都处于Wi-Fi演进的最前沿，通过对行业标准与技术的推动，满足日益增长的客户与终端应用的需求：今年2月高通推出Wi-Fi 7解决方案高通FastConnect 7800移动连接系统，5月份推出商用Wi-Fi 7网络平台产品组合第三代高通专业联网平台， 9月份
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高通上季度营收增36%，预计今年智能手机销量将下降5%
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-08-01
芯片巨头高通也不看好今年智能手机销量了。
7月28日，高通发布了截至6月26日的第三财季业绩。在智能手机芯片销售强劲增长带动下，期内营收为109.36亿美元，同比增长36%；净利润为37.3亿美元，同比增长84%；非美国通用会计准则下净利润为33.56亿美元，同比增长53%。
不过，高通对接下来第四季营收低于华尔街目标，担心经济困难和智能手机
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爱立信携手 OPPO、高通成功完成 5G 企业网络切片测试
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-06-21
据爱立信中国微信公众号消息，日前，爱立信、OPPO和高通共同在一款适配了Android12的手机上成功完成了一项5G企业网络切片测试。
据悉，该项预商用试验使用了爱立信动态网络切片组件（DynamicNetworkSlicingSelection）及爱立信的5GRAN切片技术，并在OPPOFindX5Pro上完成，该机搭载了第一代骁龙8移动平台集成骁龙X65调制
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高通：2023年至2024年Wi-Fi 7渗透率可望达10%
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-05-26
高通资深副总裁暨连接、云端与网络部门总经理RahulPatel今（24）日在线上媒体说明会上表示，预期大多数的顶级Android手机、闸道器及存取点将在2023年采用Wi-Fi7芯片，2023年至2024年渗透率可望达10%。
据中国台湾媒体《中央社》报道，RahulPatel表示，高通Wi-Fi7芯片已开始出货客户，终端产品预计今年底前可望上市，并将于2023
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高通首发全球最具扩展性的商用Wi-Fi 7专业联网解决方案
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-05-09
高通技术公司推出全球最具扩展性的商用Wi-Fi7网络平台产品组合，面向下一代企业级接入点、高性能路由器和运营商网关，支持6路至16路数据流网络连接，该产品组合现已出样。
第三代高通®专业联网平台支持包括320MHz信道等Wi-Fi7关键特性，通过高达33Gbps的无线接口容量和超过10Gbps的峰值吞吐量，树立无线网络连接领域新的性能标杆。
第三代高
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消息称大众签署5年期10亿欧元合同：使用高通自动驾驶芯片
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-05-06
近日，据路透社报道，知情人士称，大众汽车与高通公司签署了一份为期五年的合同。从2026年起，大众汽车在其全球所有品牌中使用高通的“系统芯片”（SoC）自动驾驶芯片技术。
所谓的SoC，是把CPU、GPU、调制解调器等芯片集成在一起的系统级芯片，可提升性能，降低功耗，节约空间。
在此之前，宝马汽车和梅赛德斯-奔驰等，已经与芯片厂商达成
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