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高通首发全球最具扩展性的商用Wi-Fi 7专业联网解决方案
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-05-09
高通技术公司推出全球最具扩展性的商用Wi-Fi7网络平台产品组合，面向下一代企业级接入点、高性能路由器和运营商网关，支持6路至16路数据流网络连接，该产品组合现已出样。
第三代高通®专业联网平台支持包括320MHz信道等Wi-Fi7关键特性，通过高达33Gbps的无线接口容量和超过10Gbps的峰值吞吐量，树立无线网络连接领域新的性能标杆。
第三代高
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消息称大众签署5年期10亿欧元合同：使用高通自动驾驶芯片
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-05-06
近日，据路透社报道，知情人士称，大众汽车与高通公司签署了一份为期五年的合同。从2026年起，大众汽车在其全球所有品牌中使用高通的“系统芯片”（SoC）自动驾驶芯片技术。
所谓的SoC，是把CPU、GPU、调制解调器等芯片集成在一起的系统级芯片，可提升性能，降低功耗，节约空间。
在此之前，宝马汽车和梅赛德斯-奔驰等，已经与芯片厂商达成
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高通宣布设立1亿美元骁龙元宇宙基金
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-03-22
北京时间3月22日早间消息，据Qualcomm中国微信公众号，高通宣布设立1亿美元骁龙元宇宙基金，，用于投资打造独特的沉浸式XR体验以及相关核心AR和AI技术的开发者和企业。
据悉，该基金旨在成为XR开发者和企业的启动平台，支持其为元宇宙构建基础技术和内容生态系统。此项基金与高通公司现有一系列引领行业的举措保持一致，包括骁龙®XR平台、Snapdragon Spaces™XR
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宝马与高通将向第三方提供自动驾驶平台
来源:机经网 发布日期:2022-03-21
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台媒：高通WiFi 7芯片将掀晶圆代工抢单大战
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-03-07
3月1日，据台媒《经济日报》报道，在2022世界移动通讯大会（MWC）首（28）日，高通一连推出多款新产品，其中以全球首款WiFi7芯片“FastConnect7800”最引人注目。
报道称，即便现阶段全球WiFi7技术规范尚未落定，但业界普遍看好后续市场将极具爆发力，并称高通新芯片将推动台积电与三星争抢高端制程订单，从而再次掀起晶圆代工界抢单战火。
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台媒：高通WiFi 7芯片将掀晶圆代工抢单大战
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-03-04
3月1日，据台媒《经济日报》报道，在2022世界移动通讯大会（MWC）首（28）日，高通一连推出多款新产品，其中以全球首款WiFi7芯片“FastConnect7800”最引人注目。
报道称，即便现阶段全球WiFi7技术规范尚未落定，但业界普遍看好后续市场将极具爆发力，并称高通新芯片将推动台积电与三星争抢高端制程订单，从而再次掀起晶圆代工界抢单战火。
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台媒：高通WiFi 7芯片将掀晶圆代工抢单大战
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-03-03
3月1日，据台媒《经济日报》报道，在2022世界移动通讯大会（MWC）首（28）日，高通一连推出多款新产品，其中以全球首款WiFi7芯片“FastConnect7800”最引人注目。
报道称，即便现阶段全球WiFi7技术规范尚未落定，但业界普遍看好后续市场将极具爆发力，并称高通新芯片将推动台积电与三星争抢高端制程订单，从而再次掀起晶圆代工界抢单战火。
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高通引领物联网技术革新，重构未来零售新图景
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-01-24
面对日益复杂的市场环境，零售业融合创新的步伐疾速加快，数字化技术正成为零售商提升顾客体验、提高运营效率、增强盈利能力的重要手段。作为全球领先的无线科技创新者，高通正引领突破性技术，在零售领域赋能智能网联边缘，实现从供应商到零售商，再到消费者的全链路革新，推动零售业向数字化、智能化方向发展。
1月15日至18日，在美国零售联合会年度展会NRF2022上，高通技术
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高通联合计算领域领先合作伙伴，为搭载骁龙计算平台基于Arm的Windows PC打造强劲产业动力
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-01-11
2022年1月4日，高通技术公司在2022年国际消费电子展（CES）期间着重展示了在推动PC行业向基于Arm计算架构的转型进程中，获得的生态系统合作伙伴的广泛支持。高通的骁龙®计算平台产品组合已赋能了领先PC厂商的多款创新设备，为超过200家正在测试或部署骁龙本和二合一笔记本电脑的企业级客户带来出色的连接、AI加速体验和稳健的安全性。
骁龙计算平台凭借高速
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高通微软合作开发AR眼镜元宇宙芯片
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-01-07
新浪科技讯北京时间1月5日消息，高通将与微软合作开发定制芯片，它主要应用于轻型AR眼镜，面向消费型和企业型元宇宙应用。
在CES大会上，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（CristianoAmon）表示，两家公司将会合作开发整合软件的定制芯片，开发者可以用芯片创建虚拟世界，让用户在虚拟世界中工作、玩耍。
阿蒙称，未来的合作设备将会与微软软件产品
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