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专家：美芯片法案令亚洲盟友忧心
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-11-30
参考消息网11月29日报道 澳大利亚东亚论坛网站11月26日文章发表题为《美国的芯片法案可能会掏空亚洲的半导体产业》的文章，作者是美国彼得森国际经济研究所高级研究员玛丽·洛夫利。文章摘编如下：
尽管美国在亚洲的贸易伙伴对经济安全和韧性与华盛顿有着相似的担忧，但它们想知道华盛顿新采纳的产业政策对它们自身的发展有何影响。
凭借雄厚的政府财力、庞大的国内市场和强大的研发能
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微软推出的超级芯片会改变市场格局吗？
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-11-30
参考消息网11月28日报道 据西班牙《经济学家报》网站11月17日报道，在围绕人工智能发展的争夺战中，英伟达公司（它因涉嫌垄断正受到欧盟的调查）是占据人工智能芯片市场主导地位的关键企业。然而，上个月公布利润同比增长27%的微软公司却希望改变游戏规则。就在英伟达发布H200图形处理器的同一周，由比尔·盖茨创立的微软公司发布了两款新的定制芯片，旨在减少对黄仁勋领导的英伟达公司的依赖，同
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炬芯科技子公司参股上海炬迪，布局汽车音频DSP芯片加速国产替代进程
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-11-30
集微网消息，11月27日，炬芯科技发布公告称，全资子公司珠海熠芯拟与迪鼎瑞、迪威声、锐声泰共同投资上海炬迪。
据介绍，上海炬迪是一家专注于汽车音频DSP芯片研发、设计及销售的高科技企业，致力于为汽车行业的车载音响系统提供沉浸式音效、个性化娱乐、高清通话、语音交互增强、舒适降噪等方面的高品质音质音效。上海炬迪以算法定义芯片，可以为客户提供芯片和个性化的定制算法包。
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英伟达证实：正开发针对中国市场的“合规芯片”
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-11-23
集微网消息，英伟达（Nvidia）日前证实，正在为中国开发新的“合规芯片”，但这些产品不会对第四季度的收入作出实质贡献。
11月21日，英伟达高管在2024第三财季业绩说明会上表示，受到美国收紧AI出口管制的影响，第四季度来自中国和其他受影响的国家/地区的数据中心收入将大幅下降。并称管制很明显对英伟达在中国的业务产生负面影响，而且这种影响从长期来看都会存在。
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英特尔举办智能医疗健康创新合作论坛，强调芯片混合部署模式
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-11-22
11月20日，英特尔智能医疗健康创新合作论坛于北京举办，与会者就AI芯片、物联网、大数据等技术在医疗领域的应用进行了深入交流。
会上，记者了解到，在医疗场景中，往往需要使用多种不同类型、小批量生产的芯片，同时对价格敏感度较高。此外，由于医疗领域的特殊性和专业性，对芯片的专业性和特殊功能的应用开发也有着较高的要求。这些因素给集成电路企业带来了不小的挑战。
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华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-11-22
11月21日消息，据企查查显示，近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利公布。
专利摘要显示，本发明涉及芯片制造技术领域。
该方法包括：制备硅基Cu/SiO2混合键合样品和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品后进行等离子体活化处理;将经等离子体活化处理后Cu/SiO2混合键合样品浸泡于有机酸
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腾讯：已储备足够英伟达芯片，将寻求国内AI训练芯片供应
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-11-20
集微网消息，腾讯控股表示，在美国采取新举措限制对中国的芯片供应后，该公司将寻找国内人工智能（AI）训练芯片来源。
腾讯总裁刘炽平表示，美国上个月决定禁止更多人工智能芯片向中国出口，这将迫使该公司更有效地使用现有芯片并寻求国产人工智能芯片。“我们必须找到更有效地使用我们的人工智能芯片的方法，并且我们还将尝试寻找这些训练芯片的国内来源。”
刘炽平发表此
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vivo X100 Pro发布：首发天玑9300+V3芯片
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-11-20
11月13日消息，vivo今晚正式发布了年度旗舰——vivo X100 Pro。
这次X100系列全系押宝联发科，标配天玑9300芯片，并且打造了顶级的影像系统，成为史上最强影像天玑旗舰。
先看设计，vivo X100 Pro这次采用了全新的ID设计，背部后摄改为大圆方案，官方称之为“日环云阶”，以日月星辰为灵感，将日蚀环的造型引入手机背部，打造出
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韩国公司Sapeon发布X330 AI芯片 试图挑战英伟达
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-11-17
集微网消息，韩国芯片公司Sapeon于11月16日发布了最新的X330芯片，试图加入到全球激烈的AI芯片开发竞争当中，挑战英伟达的地位。
Sapeon X330是一款神经处理单元（NPU），采用台积电7nm制程工艺制造，主要面向数据中心，将于2024年上半年量产。官方表示，该芯片是2020年推出的X220的四倍，能效提高了两倍。
Sapeon公
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日本预算 2 万亿扶持芯片生产和生成式 AI
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-11-17
业内最新消息，日本政府目前正在寻求大约 2 万亿日元（约合人民币 960 亿）的预算资金，用来扶持芯片生产和生成式 AI 技术，这其中还包括增加对台积电工厂的援助。
据悉，日本经济产业省在一项拟议中的预算补充文件中寻求约 6500 亿日元的资金，用于日本半导体公司 Rapidus 的原型生产线和英特尔研究中心的建设，以及支持先进的半导体设计。
去年，
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