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美国立法者提议向半导体行业提供228亿美元援助
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-06-15
据路透社消息，美国两党议员周三提出一项法案，希望为半导体制造商提供超过228亿美元的援助，目的是在与中国进行战略技术竞争的情况下，刺激美国建设芯片工厂。芯片工厂的建设成本高达150亿美元，其中大部分费用以昂贵的工具形式出现。该提案将为半导体设备设立40%的可退还所得税抵免，提供100亿美元的联邦资金以匹配各州的建厂激励措施，并提供120亿美元的研发资金。
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福布斯2000强半导体上榜企业：美国16家，中国14家，日本12家
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-06-17
前段时间，美国杂志《福布斯》发布了2020年全球企业2000强榜单。这份榜单是以上市公司为入围门槛，统计的是企业的营收、净利润、总资产、市值四个方面的表现，最终形成榜单。而《财富》世界500强，是以营收高低来排序。因此，2000强第一名是中国工商银行，而500强第一名是沃尔玛。
在2000强榜单中，美国有588家企业上榜，位列
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制裁华为将致美国半导体企业损失70亿美元
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-06-19
《Edaily》6月17日报道：美国市场调查公司strategyanalytics最近发表了题为《制裁华为对全球通信、半导体及美国经济的负面影响》的报告,分析认为特朗普单方面对华为的制裁，最终将导致美国半导体企业蒙受约70亿美元的沉重损失。
对于美国半导体企业来说,华为是大买家。美国博通公司的年销售额中华为公司所占比例为8.7%(约20亿美元),英特尔每年至
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美国半导体产业协会(SIA)拟申请370亿美元国家资金扶持
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-06-12
据报道，美国半导体产业协会（SIA）正在向美国联邦政府寻求通过一项370亿美元补贴草案，以保障美国半导体行业的争力，包括为新建芯片工厂提供补贴，为寻求吸引半导体投资的州提供援助，以及增加研究经费。
据悉，在SIA的草案中，包括一项投入50亿美元联邦补助金用以兴建一座半导体新厂，由政府与民间企业合资及营运；另外150亿美元作为
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美国立法者提议向半导体行业提供228亿美元援助
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-06-15
据路透社消息，美国两党议员周三提出一项法案，希望为半导体制造商提供超过228亿美元的援助，目的是在与中国进行战略技术竞争的情况下，刺激美国建设芯片工厂。芯片工厂的建设成本高达150亿美元，其中大部分费用以昂贵的工具形式出现。该提案将为半导体设备设立40%的可退还所得税抵免，提供100亿美元的联邦资金以匹配各州的建厂激励措施，并提供120亿美元的研发资金。
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福布斯2000强半导体上榜企业：美国16家，中国14家，日本12家
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-06-17
前段时间，美国杂志《福布斯》发布了2020年全球企业2000强榜单。这份榜单是以上市公司为入围门槛，统计的是企业的营收、净利润、总资产、市值四个方面的表现，最终形成榜单。而《财富》世界500强，是以营收高低来排序。因此，2000强第一名是中国工商银行，而500强第一名是沃尔玛。
在2000强榜单中，美国有588家企业上榜，位列
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美国半导体产业协会(SIA)拟申请370亿美元国家资金扶持
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-06-12
据报道，美国半导体产业协会（SIA）正在向美国联邦政府寻求通过一项370亿美元补贴草案，以保障美国半导体行业的争力，包括为新建芯片工厂提供补贴，为寻求吸引半导体投资的州提供援助，以及增加研究经费。
据悉，在SIA的草案中，包括一项投入50亿美元联邦补助金用以兴建一座半导体新厂，由政府与民间企业合资及营运；另外150亿美元作为
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美国立法者提议向半导体行业提供228亿美元援助
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-06-15
据路透社消息，美国两党议员周三提出一项法案，希望为半导体制造商提供超过228亿美元的援助，目的是在与中国进行战略技术竞争的情况下，刺激美国建设芯片工厂。芯片工厂的建设成本高达150亿美元，其中大部分费用以昂贵的工具形式出现。该提案将为半导体设备设立40%的可退还所得税抵免，提供100亿美元的联邦资金以匹配各州的建厂激励措施，并提供120亿美元的研发资金。
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福布斯2000强半导体上榜企业：美国16家，中国14家，日本12家
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-06-17
前段时间，美国杂志《福布斯》发布了2020年全球企业2000强榜单。这份榜单是以上市公司为入围门槛，统计的是企业的营收、净利润、总资产、市值四个方面的表现，最终形成榜单。而《财富》世界500强，是以营收高低来排序。因此，2000强第一名是中国工商银行，而500强第一名是沃尔玛。
在2000强榜单中，美国有588家企业上榜，位列
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美国半导体产业协会(SIA)拟申请370亿美元国家资金扶持
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-06-12
据报道，美国半导体产业协会（SIA）正在向美国联邦政府寻求通过一项370亿美元补贴草案，以保障美国半导体行业的争力，包括为新建芯片工厂提供补贴，为寻求吸引半导体投资的州提供援助，以及增加研究经费。
据悉，在SIA的草案中，包括一项投入50亿美元联邦补助金用以兴建一座半导体新厂，由政府与民间企业合资及营运；另外150亿美元作为
027-87841330