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韩国半导体仅成功了一半，90%光刻胶依赖日本
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-07-07
据去年（2019年）6月30日的产经新闻报道，日本政府决定加强管制对韩国出口以下三种半导体生产中使用的核心材料：高纯度氟化氢、PhotoResist（光刻胶、感光液）、用于显示屏面板的聚酰亚胺。为了能在日本的限令实施日（7月4日）之前尽可能储备较多的库存，三星电子和SK海力士加急外派采购负责人到日本、以及其他海外地区去谈判。然而当时的库存仅能支撑两个月。去年8月日本政府
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比亚迪谈半导体业务现状与未来规划
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-07-07
近期，比亚迪在接受投资者调研时介绍了公司半导体业务现状与未来规划。
比亚迪表示，公司半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领
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韩国半导体仅成功了一半，90%光刻胶依赖日本
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-07-07
据去年（2019年）6月30日的产经新闻报道，日本政府决定加强管制对韩国出口以下三种半导体生产中使用的核心材料：高纯度氟化氢、PhotoResist（光刻胶、感光液）、用于显示屏面板的聚酰亚胺。为了能在日本的限令实施日（7月4日）之前尽可能储备较多的库存，三星电子和SK海力士加急外派采购负责人到日本、以及其他海外地区去谈判。然而当时的库存仅能支撑两个月。去年8月日本政府
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比亚迪谈半导体业务现状与未来规划
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-07-07
近期，比亚迪在接受投资者调研时介绍了公司半导体业务现状与未来规划。
比亚迪表示，公司半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领
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韩国半导体仅成功了一半，90%光刻胶依赖日本
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-07-07
据去年（2019年）6月30日的产经新闻报道，日本政府决定加强管制对韩国出口以下三种半导体生产中使用的核心材料：高纯度氟化氢、PhotoResist（光刻胶、感光液）、用于显示屏面板的聚酰亚胺。为了能在日本的限令实施日（7月4日）之前尽可能储备较多的库存，三星电子和SK海力士加急外派采购负责人到日本、以及其他海外地区去谈判。然而当时的库存仅能支撑两个月。去年8月日本政府
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比亚迪谈半导体业务现状与未来规划
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-07-07
近期，比亚迪在接受投资者调研时介绍了公司半导体业务现状与未来规划。
比亚迪表示，公司半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领
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韩国半导体仅成功了一半，90%光刻胶依赖日本
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-07-07
据去年（2019年）6月30日的产经新闻报道，日本政府决定加强管制对韩国出口以下三种半导体生产中使用的核心材料：高纯度氟化氢、PhotoResist（光刻胶、感光液）、用于显示屏面板的聚酰亚胺。为了能在日本的限令实施日（7月4日）之前尽可能储备较多的库存，三星电子和SK海力士加急外派采购负责人到日本、以及其他海外地区去谈判。然而当时的库存仅能支撑两个月。去年8月日本政府
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比亚迪谈半导体业务现状与未来规划
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-07-07
近期，比亚迪在接受投资者调研时介绍了公司半导体业务现状与未来规划。
比亚迪表示，公司半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领
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韩国半导体仅成功了一半，90%光刻胶依赖日本
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-07-07
据去年（2019年）6月30日的产经新闻报道，日本政府决定加强管制对韩国出口以下三种半导体生产中使用的核心材料：高纯度氟化氢、PhotoResist（光刻胶、感光液）、用于显示屏面板的聚酰亚胺。为了能在日本的限令实施日（7月4日）之前尽可能储备较多的库存，三星电子和SK海力士加急外派采购负责人到日本、以及其他海外地区去谈判。然而当时的库存仅能支撑两个月。去年8月日本政府
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比亚迪谈半导体业务现状与未来规划
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-07-07
近期，比亚迪在接受投资者调研时介绍了公司半导体业务现状与未来规划。
比亚迪表示，公司半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领
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