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韩媒：受欣兴电子火灾影响，高通将转单三星等韩厂
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-23
据韩媒THEELEC报道，欣兴电子工厂发生的火灾将让韩厂三星、LG和大德((DaeduckElectronics)获益。
知情人士表示，欣兴电子为高通供应倒装芯片封装（FCCSP）载板，不过现在高通将转单给三星电机、LGInnoTek和大德电子，以及中国台湾的景硕科技。
据悉，以上四家公司即将与高通签署一项有关FC-CSP载板的供应协议。
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韩媒：受欣兴电子火灾影响，高通将转单三星等韩厂
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-23
据韩媒THEELEC报道，欣兴电子工厂发生的火灾将让韩厂三星、LG和大德((DaeduckElectronics)获益。
知情人士表示，欣兴电子为高通供应倒装芯片封装（FCCSP）载板，不过现在高通将转单给三星电机、LGInnoTek和大德电子，以及中国台湾的景硕科技。
据悉，以上四家公司即将与高通签署一项有关FC-CSP载板的供应协议。
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韩媒：受欣兴电子火灾影响，高通将转单三星等韩厂
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-23
据韩媒THEELEC报道，欣兴电子工厂发生的火灾将让韩厂三星、LG和大德((DaeduckElectronics)获益。
知情人士表示，欣兴电子为高通供应倒装芯片封装（FCCSP）载板，不过现在高通将转单给三星电机、LGInnoTek和大德电子，以及中国台湾的景硕科技。
据悉，以上四家公司即将与高通签署一项有关FC-CSP载板的供应协议。
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韩媒：受欣兴电子火灾影响，高通将转单三星等韩厂
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-23
据韩媒THEELEC报道，欣兴电子工厂发生的火灾将让韩厂三星、LG和大德((DaeduckElectronics)获益。
知情人士表示，欣兴电子为高通供应倒装芯片封装（FCCSP）载板，不过现在高通将转单给三星电机、LGInnoTek和大德电子，以及中国台湾的景硕科技。
据悉，以上四家公司即将与高通签署一项有关FC-CSP载板的供应协议。
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韩媒：受欣兴电子火灾影响，高通将转单三星等韩厂
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-23
据韩媒THEELEC报道，欣兴电子工厂发生的火灾将让韩厂三星、LG和大德((DaeduckElectronics)获益。
知情人士表示，欣兴电子为高通供应倒装芯片封装（FCCSP）载板，不过现在高通将转单给三星电机、LGInnoTek和大德电子，以及中国台湾的景硕科技。
据悉，以上四家公司即将与高通签署一项有关FC-CSP载板的供应协议。
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韩媒：受欣兴电子火灾影响，高通将转单三星等韩厂
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-23
据韩媒THEELEC报道，欣兴电子工厂发生的火灾将让韩厂三星、LG和大德((DaeduckElectronics)获益。
知情人士表示，欣兴电子为高通供应倒装芯片封装（FCCSP）载板，不过现在高通将转单给三星电机、LGInnoTek和大德电子，以及中国台湾的景硕科技。
据悉，以上四家公司即将与高通签署一项有关FC-CSP载板的供应协议。
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韩媒：受欣兴电子火灾影响，高通将转单三星等韩厂
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-23
据韩媒THEELEC报道，欣兴电子工厂发生的火灾将让韩厂三星、LG和大德((DaeduckElectronics)获益。
知情人士表示，欣兴电子为高通供应倒装芯片封装（FCCSP）载板，不过现在高通将转单给三星电机、LGInnoTek和大德电子，以及中国台湾的景硕科技。
据悉，以上四家公司即将与高通签署一项有关FC-CSP载板的供应协议。
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韩媒：受欣兴电子火灾影响，高通将转单三星等韩厂
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-23
据韩媒THEELEC报道，欣兴电子工厂发生的火灾将让韩厂三星、LG和大德((DaeduckElectronics)获益。
知情人士表示，欣兴电子为高通供应倒装芯片封装（FCCSP）载板，不过现在高通将转单给三星电机、LGInnoTek和大德电子，以及中国台湾的景硕科技。
据悉，以上四家公司即将与高通签署一项有关FC-CSP载板的供应协议。
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韩媒：受欣兴电子火灾影响，高通将转单三星等韩厂
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-23
据韩媒THEELEC报道，欣兴电子工厂发生的火灾将让韩厂三星、LG和大德((DaeduckElectronics)获益。
知情人士表示，欣兴电子为高通供应倒装芯片封装（FCCSP）载板，不过现在高通将转单给三星电机、LGInnoTek和大德电子，以及中国台湾的景硕科技。
据悉，以上四家公司即将与高通签署一项有关FC-CSP载板的供应协议。
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传三星将投百亿美元，在美国德州建EUV新厂
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-11-25
钜亨网援引韩媒报道称，为如期在2022年量产3纳米芯片，三星将在美国德州奥斯汀的半导体子公司启动EUV专用系统LSI新厂投资计划。据悉，此项投资高达100亿美元，月产能约7万片。
韩媒infostockdaily报道，相关行业人士表示，三星在奥斯汀的新厂已确认将生产非内存半导体(Non-memorySemiconductor)和系统LSI。
027-87841330