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韩媒：受欣兴电子火灾影响，高通将转单三星等韩厂
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-23
据韩媒THEELEC报道，欣兴电子工厂发生的火灾将让韩厂三星、LG和大德((DaeduckElectronics)获益。
知情人士表示，欣兴电子为高通供应倒装芯片封装（FCCSP）载板，不过现在高通将转单给三星电机、LGInnoTek和大德电子，以及中国台湾的景硕科技。
据悉，以上四家公司即将与高通签署一项有关FC-CSP载板的供应协议。
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韩媒：受欣兴电子火灾影响，高通将转单三星等韩厂
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-23
据韩媒THEELEC报道，欣兴电子工厂发生的火灾将让韩厂三星、LG和大德((DaeduckElectronics)获益。
知情人士表示，欣兴电子为高通供应倒装芯片封装（FCCSP）载板，不过现在高通将转单给三星电机、LGInnoTek和大德电子，以及中国台湾的景硕科技。
据悉，以上四家公司即将与高通签署一项有关FC-CSP载板的供应协议。
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韩媒：受欣兴电子火灾影响，高通将转单三星等韩厂
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-23
据韩媒THEELEC报道，欣兴电子工厂发生的火灾将让韩厂三星、LG和大德((DaeduckElectronics)获益。
知情人士表示，欣兴电子为高通供应倒装芯片封装（FCCSP）载板，不过现在高通将转单给三星电机、LGInnoTek和大德电子，以及中国台湾的景硕科技。
据悉，以上四家公司即将与高通签署一项有关FC-CSP载板的供应协议。
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韩媒：受欣兴电子火灾影响，高通将转单三星等韩厂
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-23
据韩媒THEELEC报道，欣兴电子工厂发生的火灾将让韩厂三星、LG和大德((DaeduckElectronics)获益。
知情人士表示，欣兴电子为高通供应倒装芯片封装（FCCSP）载板，不过现在高通将转单给三星电机、LGInnoTek和大德电子，以及中国台湾的景硕科技。
据悉，以上四家公司即将与高通签署一项有关FC-CSP载板的供应协议。
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韩媒：受欣兴电子火灾影响，高通将转单三星等韩厂
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-23
据韩媒THEELEC报道，欣兴电子工厂发生的火灾将让韩厂三星、LG和大德((DaeduckElectronics)获益。
知情人士表示，欣兴电子为高通供应倒装芯片封装（FCCSP）载板，不过现在高通将转单给三星电机、LGInnoTek和大德电子，以及中国台湾的景硕科技。
据悉，以上四家公司即将与高通签署一项有关FC-CSP载板的供应协议。
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韩媒：受欣兴电子火灾影响，高通将转单三星等韩厂
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-23
据韩媒THEELEC报道，欣兴电子工厂发生的火灾将让韩厂三星、LG和大德((DaeduckElectronics)获益。
知情人士表示，欣兴电子为高通供应倒装芯片封装（FCCSP）载板，不过现在高通将转单给三星电机、LGInnoTek和大德电子，以及中国台湾的景硕科技。
据悉，以上四家公司即将与高通签署一项有关FC-CSP载板的供应协议。
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韩媒：受欣兴电子火灾影响，高通将转单三星等韩厂
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-23
据韩媒THEELEC报道，欣兴电子工厂发生的火灾将让韩厂三星、LG和大德((DaeduckElectronics)获益。
知情人士表示，欣兴电子为高通供应倒装芯片封装（FCCSP）载板，不过现在高通将转单给三星电机、LGInnoTek和大德电子，以及中国台湾的景硕科技。
据悉，以上四家公司即将与高通签署一项有关FC-CSP载板的供应协议。
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韩媒：受欣兴电子火灾影响，高通将转单三星等韩厂
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据韩媒THEELEC报道，欣兴电子工厂发生的火灾将让韩厂三星、LG和大德((DaeduckElectronics)获益。
知情人士表示，欣兴电子为高通供应倒装芯片封装（FCCSP）载板，不过现在高通将转单给三星电机、LGInnoTek和大德电子，以及中国台湾的景硕科技。
据悉，以上四家公司即将与高通签署一项有关FC-CSP载板的供应协议。
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韩媒：受欣兴电子火灾影响，高通将转单三星等韩厂
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-23
据韩媒THEELEC报道，欣兴电子工厂发生的火灾将让韩厂三星、LG和大德((DaeduckElectronics)获益。
知情人士表示，欣兴电子为高通供应倒装芯片封装（FCCSP）载板，不过现在高通将转单给三星电机、LGInnoTek和大德电子，以及中国台湾的景硕科技。
据悉，以上四家公司即将与高通签署一项有关FC-CSP载板的供应协议。
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韩媒：受欣兴电子火灾影响，高通将转单三星等韩厂
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-23
据韩媒THEELEC报道，欣兴电子工厂发生的火灾将让韩厂三星、LG和大德((DaeduckElectronics)获益。
知情人士表示，欣兴电子为高通供应倒装芯片封装（FCCSP）载板，不过现在高通将转单给三星电机、LGInnoTek和大德电子，以及中国台湾的景硕科技。
据悉，以上四家公司即将与高通签署一项有关FC-CSP载板的供应协议。
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