不出所料，美国、荷兰、日本关于对华限售芯片制造设备的谈判取得了重大进展，三国已经达成了协定。荷兰光刻机巨头ASML（阿斯麦）1月29日证实了，“政府之间已达成协议，该协议将专注于先进的芯片制造技术，包括但不限于先进制程的光刻系统"。在协议正式生效前，还需细化相关具体内容，并付诸立法程序。必须承认，美、荷、日三国达成的协定，是美国限制中国半导体产业发展战略的一个重大进展。

近几年，美国在抑制中国半导体产业发展方面步步紧逼，不仅精心设计了卡脖子的要害部位、实施节奏和顺序，还持续推动盟友参与这一计划，形成对中国半导体产业的“围剿"。与特朗普时期的简单、粗暴手段相比，美国拜登政府遏制中国半导体产业的策略和行动，更加系统和精准，经过了精心地设计和系统布局。

自去年以来，美国政府在三个重要节点上有实质推动。（1）2022年8月，美国总统拜登签署了《2022芯片与科学法案》，对在美国发展半导体产业进行了系统规划，以巨额财政补贴吸引半导体企业在美投资。（2）2022年10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布对华半导体出口管制措施，从芯片制造设备、人才、企业服务、技术、产品等各个方面实行了严格的限制。（3）2023年1月29日，美国与荷兰、日本达成协定，对华限售芯片制造设备及关键材料。

半导体产业是信息时代的核心产业和驱动产业，中国在此领域与西方存在明显的技术代差。限制中国的半导体产业发展，是美国在调整对华战略之后精心挑选的打击“抓手"。打压半导体产业，的确抓住了中国现代化进程中的产业“命门"和技术软肋。可以肯定，在三国协定后，套在中国半导体产业脖子上的绳索将被勒得更紧了。

美国在农历春节后给中国送来的这份“大礼"，引发国内各界的深刻担忧。安邦智库（ANBOUND）的研究人员梳理后发现，国内的担心主要集中在两个方面：一是此次限制协定对中国半导体产业的冲击有多大？二是面对严峻形势，中国半导体产业应该怎么办？坦率而言，“怎么办"的问题极为复杂，并且难度极高，安邦研究团队将在以后进行针对性的专门研究。在本文中，我们只分析相关协定的冲击和影响问题。

三国协定对中国半导体产业造成的影响，主要体现在如下方面：

第一，此次是对此前美国单方限制措施的查漏补缺和升级。2018年，美国政府成功游说荷兰政府禁止ASML对华出口EUV光刻机，断了中国进入7纳米及以下先进芯片制造工艺的路径。此后，中国产业界寄希望于部分较先进的DUV产品，即ArFi（浸液式光刻机），通过工艺改良实现14纳米甚至更先进的制程。此次三国达成协定，不仅会完全堵死中国实现14纳米以下先进工艺芯片制造的可能性，还将控制精度扩大至38纳米。这相当于提高了对中国的制裁标准，显著扩大了打击范围。结合美国此前的制裁来看，过去的限制只是卡脖子，今后可能连腰都会卡住。

第二，三国协定可能对国内芯片制造领军企业中芯国际造成重大影响。中芯国际是中国芯片制造业的天花板。公开信息显示，中芯国际早在2019年就已实现14纳米芯片工艺的风险量产。但由于产品良率不够，一直未能实现市场化的量产。近两年，中芯国际宣布要投入巨资在北京、上海、天津及深圳建设四条晶圆生产线，扩大包括28纳米芯片在内的产能。但是，在三国协定升级对华限制的背景下，中芯国际的投资扩产大计可能遇到很大的困难。要指出的是，美国此举还有一个很“阴毒"的效果，在遏制中芯国际的产能之后，中国大陆14纳米至38纳米的芯片需求，就只能从中国大陆以外购买了。

第三，三国协定为美国继续扩大制裁范围提供了弹性，对中国半导体产业带来了很大的或然风险。此次三国协定达成后，各国并未公布协定的具体细节内容。但ASML在声明中称，“该协议将专注于先进的芯片制造技术，包括但不限于先进制程的光刻系统。"这里透露出的不确定性是一种潜在风险，美国今后完全可以视情况变化，将芯片制造产业中的关键零部件、关键材料（光刻胶、大硅片）、重要软件都纳入打击范围。这意味着，今后悬在中国半导体产业和企业头上的“制裁之剑"不只是一把，而是多把；不仅有明的，还有暗的！我们相信，美国实际上已经拟定了未来在更广泛领域打压中国半导体产业的制裁清单。三国协定为美国的制裁提供了一个有效工具，何时出手，完全要看美国政府脸色。

要指出的是，近两年美国单方面出台的制裁措施，再加上三国协定提供了延伸制裁手段，西方国家已经针对中国半导体产业构建了一套系统的限制手段。中国半导体产业和企业今后要突破制裁，面对的不只是单点环节的突破，而是一套精心设计的系统打压。这将为半导体产业领域的国产化或自主化之路，设置难以逾越的多道高墙。我们还要指出的是，与“两弹一星"不同，半导体产业不是只要国家买单就行，也不能只做从0到1的创新突破就算成功，而是需要在开放市场中取得持续的商业成功，才能谈得上半导体产业可持续的健康发展。就此而言，中国半导体产业的前途艰险，可能会面临漫漫长夜。对此，从国家、产业、企业到市场，可能都需要做好打持久战的准备，相关的战略目标、发展策略、政策以及资源投向，都需要围绕持久战来进行。

最终分析结论（Final Analysis Conclusion）：

美国、荷兰、日本三国达成对华限售芯片制造设备的协定，对中国半导体产业的生存和发展带来了新的难度、新的风险、新的挑战。国内需要为此调整发展目标和策略，要做好打持久战的准备。