关键词：Carisolv;微渗漏;化学机械去龋
摘 要：目的探讨化学机械去龋制剂CarisolvⅢ对Ⅱ类洞光固化复合树脂充填术后微渗漏的影响。方法本研究于2014年6月在中国医科大学附属口腔医院中心实验室和东北大学研究所完成。收集中国医科大学附属口腔医院口腔颌面外科门诊因各种原因拔除的恒磨牙30例,要求近中、远中均有龋坏,两侧龋坏大小、深度、范围相近。将样本的近中洞、远中洞随机分为实验组和对照组:实验组采用CarisolvⅢ化学机械法去龋;对照组采用传统慢速球钻去龋。所有样本光固化复合树脂充填后,经500次温差循环实验,置于0.5%碱性品红溶液中浸泡24 h,沿牙体长轴近远中向纵剖,在体视显微镜下对染料渗入情况进行等级评分(0~3分),在扫描电镜下...
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