5299 篇
13868 篇
408774 篇
16079 篇
9269 篇
3869 篇
6464 篇
1238 篇
72401 篇
37108 篇
12060 篇
1619 篇
2821 篇
3387 篇
640 篇
1229 篇
1965 篇
4866 篇
3821 篇
5293 篇
电子元件行业:产业转移趋势显,见证中国”芯机遇“
从1958 年第一块集成电路发明开始,IC 产业经历起源于美国,发展于日本,加速于韩国、台湾的历程,21 世纪以来,中国逐步成为IC 产业发展的一份子。日、韩、台三地在经历了引进先进技术期后,发展了适合自身的产业发展模式,不论是日本的自主研发,韩国的市场把握,还是台湾的专注分工,都使其成为了全球IC 产业的中坚力量。回顾整个发展史,处于集成电路发展新周期的中国该如何利用好这次产业转移浪潮是值得我国IC 企业深思的问题。
全球IC 产业主导地位更迭 ........ 7
芯片产业转移历史概况 ............... 7
创新为先的芯片“鼻祖”——美国 ...................... 7
英特尔:引领行业为先导,摩尔速率创奇迹 ................ 8
“引进+自主”结合的半路强国——日本 .......... 10
IC 产业发展时期 ...... 10
早期产业模式 .......... 11
日本超大规模集成电路(VLSI)项目 ........................ 11
成败DRAM ............. 12
产业集群 九州硅岛 . 14
新趋势导向:专用电路 ..................... 15
东芝:适应时代平稳延拓,把握NAND 险境突围 ...... 17
富士通:合理整合业务范畴,淡化半导体辟蹊径 ....... 20
借机超越的后起新秀——韩国 .. 21
全产业链模式 .......... 22
三星电子:背靠DRAM 跻身领先,多点拓展稳实力 .. 23
注重专业的超级代工——台湾 .. 26
工研院模式 .............. 27
代工发家 辐射推进 . 28
台积电:三十载晶圆代工,工艺产能双争先 .............. 29
加速跟进的新兴力量-中国 ........ 33
中芯国际:中国IC 制造业领军,缩短差距争份额 ..... 34
全球IC 产业商业模式变革 ...... 36
IDM 与专业分工 谁主沉浮 ....... 37
两大模式形成历程 ... 37
商业模式区别 .......... 39
IDM 轻盈化之路 ...... 40
晶圆代工 赢者通吃 . 43
中国最理想模式:制造拉动上下游,产品研发分主次 ................ 45
国内IC 制造企业的投资进度与步伐 ................ 46
国内IC 制造企业简介与投资近况 ..................... 46
推荐标的 ........ 51
紫光国芯:定增蓄力创佳绩,存储占优力争先 . 51
800 亿定增强实力,资本注入全定位 51
业务调整定方向,打造中国存储“芯” ..................... 51
三安光电:稳当LED 芯片龙头,基金助力外延推进 .................. 53
拓建产能务实业,产业龙头自当先 ... 53
大基金联手合作,外延发展定信心 ... 54
长电科技:收购星科金朋,布局高端封测 ........... 55
星科金朋技术领先,客户资源丰富 ... 55
国内存储器封测需求加大,公司深度受益 ................. 56
七星电子:致力于半导体设备国产化 ................ 57
元器件增速稳定,公司利润主要来源 57
半导体设备国家队地位凸显 .............. 57
锂离子电池设备需求巨大 ................. 58
鼎龙股份:集成电路关键耗材国产化 ................ 59
打印耗材产业布局完善 ..................... 59
业务延伸至CMP 抛光垫 .................. 59
图文快印行业新模式 60
耐威科技:进军MEMS 制造 .... 61
国内惯性导航领域龙头 ..................... 61
并购赛莱克斯,进军MEMS 制造 ..... 61