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硅酮粉对改性PC体系的耐划伤性能的研究
作者:刘斌;孙小文;邱蝶 作者单位:华南理工大学聚合物成型加工工程教育部重点实验室,聚合物新型成型装备国家工程研究中心,广东广州510640 加工时间:2013-10-15 信息来源:《塑料工业》
关键词:硅酮粉;晶须硅;改性聚碳酸酯;热力学性能;耐划伤性能
摘 要:主要用硅酮粉对已用质量分数为5%的晶须硅改性后的聚碳酸酯(PC)体系进行了抗划伤改性;测定了改性后PC体系的热力学、力学、流变和耐划伤性能.通过比较和分析试验数据,得出了硅酮粉对PC +5%晶须硅体系耐划伤改性的最佳配方即PC+5%晶须硅+1%硅酮粉.
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