C/C复合材料孔隙分形表征与弯曲强度计算
作者单位：秦涛,齐乐华,宋永善,QIN Tao,QI Lehua,SONG Yongshan(西北工业大学机电学院,西安,710072)张守阳,李贺军,ZHANG Shouyang,LI Hejun(西北工业大学C/C复合材料研究中心,西安,710072)
加工时间：2013-10-15
信息来源：材料导报
关键词：C/C复合材料;计盒维数;分形;孔隙;弯曲强度
摘 要：采用热梯度化学气相渗透工艺(TCVI)制备了11组不同表观密度的热解碳基C/C复合材料,从每组C/C复合材料上分别截取4个试样进行弯曲强度实验.采用偏光显微镜(PLM)分析了材料的孔隙结构,并利用计盒法求出了图像中孔隙的分形维数.在此基础上利用分形理论表征C/C复合材料的孔隙结构,建立了相同增强预制体及致密化方法制备的C/C复合材料的弯曲强度分形计算模型.计算结果与实验值吻合较好,表明本研究提出的模型具有可行性.
027-87841330