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电子元器件行业:从三个维度看芯片设计-半导体研究专题一

加工时间:2019-11-01 信息来源:EMIS 索取原文[34 页]
关键词:电子元器件;芯片设计;半导体
摘 要:

技术的发展是从点到面,逐渐复杂。产业的发展也是从单一点突破,最后形成上下游产业链。伴随着技术变复杂和产业链延伸,市场形成稳定的生态结构,外来者想进入就变得更加困难。对于芯片设计来说,EDA 软件、底层架构、合作伙伴与客户、高端技术人才是芯片设计的四大生态壁垒。



目 录:

美国垄断供应亚太垄断需求 ........ 6

集成电路是半导体最大组成部分 .. 6

亚太是集成电路需求大户 .... 7

美国主导芯片供应 ..... 7

行业前十主要在美国 .. 8

生态 ........ 9

芯片设计的四大生态边界 .... 9

EDA 软件与设计制造绑定 . 10

底层架构和操作系统绑定 ...11

需要合作伙伴生态的“陪练” ........ 13

高端人才稀缺,但人才供应充足  14

业绩 ...... 15

行业增速慢,与GDP 相当 ........ 15

收入高增长难以为继  16

销量增长无法长期对冲单价下降  17

利润率很难提升 ....... 20

市场倒金字塔结构对龙头有利 .... 22

估值 ...... 23

估值有明显提升 ....... 23

近三年计算和感知类的公司涨幅较好 .. 27

利润率越高估值越高  27

初创公司估值不能套用互联网估值逻辑 ....... 28

投资机会 ........ 29

从应用领域看:消费、工业、车载难度提升  29

从产品分类看:晶体管越多功能越多难度越大 ...... 29

从公司角度看:合作伙伴越多越好 ..... 30

从规模角度看:聚焦细分领域不做产品多样化的公司 .... 30

投资建议 ........ 32

行业投资风险 . 34

国信证券投资评级 ... 35

分析师承诺 .... 35

风险提示 ........ 35

证券投资咨询业务的说明 . 36


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