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机械钻孔HDI板除流胶工艺探讨
作者:黄海蛟;翟青霞;吴甲林; 加工时间:2016-08-05 信息来源:印制电路信息
关键词:流胶;HDI;压合;机械钻孔;盲孔;磨板;层板;砂带;铜损耗;积层;
摘 要:积层板在压合过程中有环氧树脂从盲孔中溢出到铜面或PP粉粘贴在铜面上在高温压合下在其表面形成胶,压合后需对板面进行除流胶,以达到光亮无残胶的铜面。去除流胶的方式有多种,针对不同类型的积层板选用不同的除流胶方式。1积层板及除流胶类型
内 容:原文可通过湖北省科技信息共享服务平台(http://www.hbstl.org.cn)获取
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