本报告分析了 5G 发展现状、商用的时间表，指出了国内射频相关企业在 5G 商用上的追赶时间不足 2 年，是国内企业发展的关键时期；然后分析了 5G 技术对电子硬件系统带来的革命性变化，主要分析了射频芯片、滤波器、天线、手机背壳与 PCB 板的变化，通过射频仿真的方式模拟了玻璃背壳与陶瓷背壳对天线辐射新能的影响， 指出了 5G 时代射频产业的发展趋势；然后分析了各个细分方向的投资机会，最后给出了建议与投资标的。

一、 5G 正在加速到来....... 6

（一） 5G 是改变社会的通信技术.. 6

（二） 5G 商用的关键时间节点...... 8

二、 5G 技术带来的射频硬件变化趋势.......... 13

（一）射频部分结构........ 13

（二） 5G 射频技术的特点............ 15

（三）高频段通信带来的硬件变化........... 16

（四）载波聚合带来的硬件变化. 16

(五)大规模天线带来的变化......... 17

（六） 5G 时代手机背壳去金属化是趋势.......... 18

（七）高频 PCB 占比提升............. 20

三、 5G 带来的射频投资机会 ....... 24

（一） 5G 射频芯片进入化合物时代........... 24

（二） BAW 滤波器成为主流.......... 28

（三） MIMO 天线是长期演化方向......... 32

（四）射频前端集成化是趋势......... 33

（五） 手机背壳去金属化是趋势，玻璃陶瓷均有机会....... 35

（六）高频 PCB 板需求逐年增加......... 37

四、投资策略与重点公司梳理......... 39