光刻胶是光刻过程的核心材料，根据 SEMI 统计，2018 年全球半导体光刻胶市场总规模为 17.3 亿美元，推动因素主要有晶圆代工产能提升以及多重图形化技术的使用。伴随着集成电路集成度逐渐提升，未来 ArF 光刻胶、EUV 光刻胶为未来企业布局和下游需求的主要产品类型。 

晶圆代工核心材料，二十亿市场技术趋势明晰.5

小而美二十亿美元市场，半导体制造核心材料..5

半导体集成度逐渐提升，ARF、EUV 光刻胶成未来发展趋势...6

山雨欲来，国内晶圆代工产能提升拉升核心材料需求..7

国内晶圆代工产能长短期成长显著，拉动光刻胶需求提升.7

大陆光刻胶长期依赖进口，国产替代号任重道远.8

大陆厂商光刻胶技术追赶迅速，国产替代初见曙光...9

晶瑞股份：I 线广泛认可，KRF 完成中试，获批可转债发行扩充产能...9

南大光电：国内光刻胶技术优质厂商，ARF 光刻胶产线预计年底建成.. 11

光刻胶产业链海外公司估值情况...12