VR 硬件的关键环节包括光学、显示、芯片与传感交互等，各环节技术水平决定设备整体性能，且发展方向逐渐清晰。光学镜片方面，当前以菲涅尔透镜方案为主，但短焦方案（Pancake）因轻薄化、视场角及成像质量佳等特性有望成为未来趋势，多类新产品均有望搭载；显示层面，FAST-LCD 因量产和成本优势成为应用落地的核心方案，并向着Mini-LED 等方向升级，同时Micro-OLED等新方案也在积极推进并逐渐商用；芯片方面，以高通骁龙865 为基础的XR2 芯片是目前绝对主力，未来苹果自研芯片受到瞩目；交互方面，眼动追踪、手势追踪与面部捕捉等技术的搭载有望持续增强交互体验，各类传感器的使用以及内外部摄像头具备持续升级空间。