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电子元器件行业:新材料、新技术、新方案,5G开辟散热市场新天地-深度分析

加工时间:2019-08-24 信息来源:EMIS 索取原文[32 页]
关键词:电子元器件行业;5G;散热市场;行业分析
摘 要:

散热下游应用领域众多,涵盖消费电子、和汽车、基站、服务器和数据中心等,市场空间在千亿级别。根据前瞻产业研究院预估,2018 年~2023年散热产业年复合成长率达 8%,市场规模有望从 2018 年的 1497 亿元增长到 2023 年的 2199 亿元。手机散热约占行业总规模的7%,2018 年约为 100 亿元,未来受益于 5G 智能终端持续升级的驱动,手机散热市场增速在 2019~2022 年有望提升至年平均复合增长率 26%。


目 录:

1. 散热技术方案持续升级,5G 时代市场规模有望突破2000 亿元... 6

1.1. 以被动散热为主,多元材料构成目前散热设计解决方案... 6

1.2. 热管和 VC 渗透到智能手机,5G 单机散热ASP 显著提升.. 7

1.3. 半固态压铸件+吹胀板,5G 基站壳体价值量提升.. 10

1.4. AR/VR 新终端有望超预期,创造散热新增需求... 12

2. 石墨膜:散热方案的主流材料,国内技术成熟稳定.. 12

2.1. 主流散热材料,单手机用量为 3~6 . 12

2.2. 行业竞争激烈,价格持续走低... 14

2.3. PI 膜是人工石墨膜的核心材料,高端产能集中在国外厂商手中.. 15

3. 石墨烯膜:理化性能丰富,国产优势明显. 16

3.1. 导热系数最高、导电性能好,下游锂电材料和导热膜空间巨大.. 16

3.2. 我国石墨烯产业全球领先,参与者众多 . 17

3.3. 制备方法众多,CVD 法发展前景良好... 18

4. TIM:产品种类众多,国产供应链成熟... 19

4.1. 配套的导热填充材料,应用场景众多且不可或缺.. 19

4.2. 国内厂商不断涌入,市场竞争格局日益充分... 21

4.3. 制备工艺种类丰富,多样化满足各层次散热需求.. 22

5. 热管/均热板:渗透至手机和基站,本土厂商实现技术突破.. 23

5.1. 热管/VC 导热系数最高,渗透率有望持续提升... 23

5.2. 厚度、长度和外观要求高,生产工艺难度大... 25

5.3. 台湾厂商占据主要份额,大陆厂商已实现技术突破.. 25

6. 基站散热壳体:半固态压铸件+吹胀板,国产实力强劲.. 26

6.1. 重量轻、散热性能好,半固态压铸件广泛应用于基站. 26

6.2. 上游压铸机行业竞争充分,压铸件供应商格局稳定.. 27

7. 重点公司推荐. 28

7.1. 碳元科技:立足高导热石墨膜,布局热管/VC 产品.. 28

7.2. 飞荣达:电磁屏蔽器件核心供应商,深入拓展散热业务. 29

7.3. 中石科技:导热材料全球领先,持续突破大客户.. 31


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