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动态热机械分析法研究HTPB/AP基浇注PBX炸药的老化性能
作者:王芳芳;张林军;常海;王琼;于思龙;任治; 加工时间:2019-11-21 信息来源:火炸药学报
关键词:浇注PBX炸药;;动态热机械分析法;;DMA;;老化性能;;损耗因子;;交联密度
摘 要:采用动态热机械分析(DMA)法研究了HTPB/AP基浇注PBX炸药的动态力学性能,利用损耗因子(tanδ)、动态柔量(D′和D″)、黏弹系数和交联密度表征了其在70℃下的老化性能。结果表明,随老化时间的延长,HTPB/AP基浇注PBX炸药的tanδ的β峰值呈先增加后减小的变化趋势,α峰值则持续减小;D′和D″均呈先增加后逐渐减小的变化趋势;黏弹系数C_1增加;交联密度呈现先增加后略有降低再增加的变化规律。同时,扫描电子显微镜(SEM)的分析测定结果也验证了老化过程中造成力学损耗降低的根本原因是黏结剂基体的氧化交联,主要原因是填料/黏结剂的界面脱粘。
内 容:原文可通过湖北省科技信息共享服务平台(http://www.hbstl.org.cn)获取
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