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光纤激光切割蓝宝石基片的工艺研究
作者:蔡志祥;高勋银;杨伟;孙智龙;叶玉梅; 加工时间:2016-01-20 信息来源:激光与光电子学进展
关键词:激光光学;材料;激光切割;光纤激光;1070 nm;蓝宝石
摘 要:采用波长为1070 nm的光纤激光对蓝宝石基片进行切割加工。研究了蓝宝石基片切割过程中,蓝宝石基片下表面产生粉末物质和崩边的原因,并分析了激光加工工艺参数(激光能量密度、切割速度、重复频率、辅助气体压力)与蓝宝石基片上下表面崩边尺寸的关系。研究结果表明:光纤激光与蓝宝石之间的相互作用主要是光热作用,蓝宝石材料吸收激光能量后发生熔化、气化现象。同时,伴随辅助气体N2被击穿后产生的等离子体对激光的吸收,在蓝宝石内部出现了钥匙孔现象,钥匙孔的长度对切割质量有较大的影响。综合考虑激光切割蓝宝石基片工艺参数以及辅助气体压力等因素,激光能量密度为5.7×103J/cm2、切割速度为6 mm/s、重复频率为...
内 容:原文可通过湖北省科技信息共享服务平台(http://www.hbstl.org.cn)获取
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