欢迎访问行业研究报告数据库

行业分类

当前位置:首页 > 报告详细信息

找到报告 1 篇 当前为第 1 页 共 1

聚噻吩及其衍生物热电材料研究进展
作者:王大刚;王雷;王文馨;朱光明;白晓军;李均钦 作者单位:深圳大学材料学院深圳特种功能材料重点实验室,深圳518060 加工时间:2014-02-15 信息来源:《材料导报》
关键词:导电聚合物;热电材料;聚噻吩及其衍生物;复合材料
摘 要:近来,聚合物热电材料因其成本低、资源丰富、热导率低等优势被认为是最有前途的热电材料之一.聚噻吩及其衍生物是研究较为广泛的一类聚合物热电材料.综述了近年来聚噻吩、聚噻吩衍生物以及聚噻吩基/无机复合热电材料在热电领域的研究进展.已有研究表明,聚噻吩及其衍生物热电材料具有高的Seebeck系数,其Seebeck系数与电导率通常是此消彼长的关系.通过制备低维材料,与高电导率的无机纳米材料复合以及适度掺杂等方法可有效提高聚噻吩及其衍生物的热电性能.
© 2016 武汉世讯达文化传播有限责任公司 版权所有
客服中心

QQ咨询


点击这里给我发消息 客服员


电话咨询


027-87841330


微信公众号




展开客服