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半导体材料行业:集成电路产业崛起,半导体材料迎来投资黄金期-深度报告
加工时间:2016-07-11 信息来源:EMIS 索取原文[34 页]
关键词:半导体行业;集成电路;半导体材料;投资黄金期
摘 要:2014 年以来在国家一系列政策密集出台的环境下和在国内市场强劲需求的推动下,我国内集成电路产业整体逆势增长,开始迎来发展的加速期。2015 年中国集成电路市场规模增至 3609.8 亿元,同比增长 19.7%。在封装领域,通过海外收购或兼并重组的方式,长电科技、华天科技、通富微电三家企业已经成为国内封测三大龙头公司。在制造环节,中芯国际 28 纳米产品的量产、上海华力的投产以及西安三星的产能的逐渐释放,2015 年中国晶圆制造业增速达到了26.5%,以及紫光国芯定增 800 亿元和武汉新芯 240 亿美金用于投资存储器,填补国内 Memory 空白。出于对技术门槛考虑,国产化进程势必沿着封测-制造-材料路线传导,作为集成电路制造和封测的上游,半导体材料将步入国产化替代正轨,享受集成电路行业的盛宴。
目 录:

1. 集成电路国产化崛起,半导体材料迎来投资黄金期......... 4

1.1. 国家设计集成电路产业总路线图,产业基金推动海外并购潮...4

1.2. 紫光集团+武汉新芯挑起Memory 大梁,填补国内空白......5

1.2.1. 紫光+武汉新芯巨额投资Memory .........5

1.2.2. 紫光+武汉新芯挑起Memory 大梁,填补国内空白.........7

1.3.中国集成电路逆势增长,设计、制造、封测崛起....9

1.4.半导体材料市场空间巨大, 晶圆制造材料和封装材料亟待国产化.......11

2. 半导体材料之一:大硅片国产替代从0 1 ....13

3. 半导体材料之二:高纯试剂国产替代从小到大.......15

4. 半导体材料之三:掩膜版国产替代从晶圆代工厂转向专业制造商.......16

5. 半导体材料之四:CMP 抛光垫量产在即.........18

6. 半导体材料之五:光刻胶逐渐打破海外垄断局面....20

7. 半导体材料之六:电子气体多家上市公司参与,放量在即...24

8. 半导体材料之七:靶材国产化替代进程有待加速....29

9. 半导体材料之八:封装材料将优先国产替代....33

10. A 股半导体材料相关公司整理.........34

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