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铝箔基包装材料高频感应封合电磁场3D有限元模拟

作者：阳恩会；王石刚；于红专；张建国作者单位：上海超群无损检测设备有限责任公司,上海201615;上海交通大学机械与动力工程学院,上海200240;上海奇尚通信科技有限公司,上海200233;上海应用技术学院机械工程学院,上海201418 加工时间：2013-10-15 信息来源：《食品与机械》

关键词：无菌饮料灌装；铝箔基包装材料；高频感应封合；电磁场；有限元
摘要：针对无菌饮料灌装中铝箔基复合包装材料有选择性局部封合的需要,建立其高频感应封合系统电磁场的3D有限元数值模型,并对不同参数条件下铝箔上的涡流分布和大小进行分析,为铝箔基高频感应封合系统中封合装置的设计提供基础.

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