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钝化材料对深紫外LED器件性能的影响
作者:陈文欣;钟志白;韩彦军;罗毅;梁兆煊; 作者单位:厦门市三安光电科技有限公司;清华大学电子工程系集成光电子学国家重点实验室/清华信息科学与技术国家实验室(筹); 加工时间:2013-12-20 信息来源:半导体光电
关键词:深紫外发光二极管;;钝化层;;SOG;;漏电;;短路
摘 要:对比研究了SiO2、聚酰亚胺薄膜、SiNx/旋涂玻璃(SOG)复合材料等钝化材料对倒装焊深紫外LED器件抑制漏电流恶化、改善器件可靠性的作用。实际测试结果表明,未钝化和采用SiO2、聚酰亚胺、SiNx/SOG复合钝化膜后,倒装焊紫外LED短路漏电比例分别为100%、100%、55%和18%,采用聚酰亚胺和SiNx/SOG复合钝化膜的器件点亮1 000h后光衰分别为67%和20%。分析表明,SiNx与SOG结合使用有效降低了表面电荷复合几率并改善了倒装焊短路问题;SOG还进一步降低了表面的粗糙度,改善了由于AlGaN外延表面上的深凹槽结构引起的器件漏电及倒装焊金属溢流的短路,从而大大提高了可靠性...
内 容:原文可通过湖北省科技信息共享服务平台(http://www.hbstl.org.cn)获取
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