11月9日，台积电与索尼半导体联合宣布，双方将在日本熊本县合资建立新公司——日本尖端半导体生产公司（JASM）。新公司将从2022年开始建造，计划于2024年完工，使用22纳米和28纳米的制程工艺，产能为每月生产12英寸晶圆4.5万片，以满足汽车、影像传感芯片以及其他受到全球芯片短缺影响的芯片品类的供应需求。初期投入资金预计为70亿美元，并得到了日本政府的支持。曾经站在世界半导体产业之巅的日本，虽然目前在半导体材料、设备领域仍然拥有强大话语权，但在全球芯片供应吃紧、供应链频频被搅乱的情况下，日本也患上了芯片焦虑症。日本政府表示，要通过吸引外资企业和促进投资来强化半导体产业基础，把半导体定位于支撑产业基础的“国际战略物资”。11月8日，日本政府将在2021年的补充预算中拿出数千亿日元，为在日本本土建立的芯片工厂提供补贴。