关键词：间位芳纶纸;机械性能;电气性能;化学稳定性;绝缘材料
摘 要：研究了不同温度和湿度对间位芳纶纸的机械性能及介电性能的影响。结果表明,间位芳纶纸的抗张强度受温度和湿度影响不大,随着湿度的增加,间位芳纶纸的伸长率增长明显;随着温度的增加,间位芳纶纸的介电强度逐渐减少,介电常数逐渐增加;在较低湿度时,湿度对间位芳纶纸的介电性能影响不大,但在湿度大于50%时,随着湿度的增加,间位芳纶纸的介电强度呈现减小、介电常数增大趋势,而介电因子及体积电阻率则随湿度增加呈现迅速增大的趋势。
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