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硬件在环半实物仿真技术在注塑机料筒温度控制中的应用
作者:罗亮;刘知贵;陶西孟;李江源 作者单位:西南科技大学信息工程学院 加工时间:2015-11-04 信息来源:塑料工业 索取原文[4 页]
关键词:注塑机料筒温度控制;硬件在环半实物仿真;动态连接库;人机交互
摘 要:基于注塑机料筒温度控制器算法性能测试中调试时间长、成本高、安全性差等问题,提出采用硬件在环(HIL)半实物仿真技术进行注塑机料筒温度控制算法性能测试,并基于NI Single-Board RIO 9623控制器设计注塑机料筒温度半实物仿真系统。通过分析系统结构,解决了系统搭建中涉及到的关键技术点。最后搭建该仿真系统并进行简单仿真测试,验证该系统设计方案是可行的。料筒温度半实物仿真系统通过Lab VIEW编程,编程快速、简单,运行效率高,人机交互更加方便,测试性能更加优越。
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