关键词：集成电路;化学机械抛光;材料去除机理;研究
摘 要：当前信息技术的不断发展,集成电路(IC)是信息产业发展的基础,也是推动高新技术发展的核心力量,化学机械抛光技术也是一种新型的技术,在集成电路的制造过程中可以发挥重要的作用,可以有效的兼顾加工表面的平整度。本文将从IC制造中硅片化学机械抛光材料去除机理方面进行研究,提出相应的措施。
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