近日，国际半导体设备材料协会（SEMI）公布，7 月北美半导体设备订单出货比（Book-to-Bill Ratio，B/B 值）上扬至1.05，比6 月高出0.05，并已连续八个,维持在1以上。订单金额方面，北美半导体设备厂商7 月份的3 个月平均订单金额为17.9 亿美元，较6 月的17.1 亿美元增加4.7%，较去年同期的15.9 亿美元增加13.1%；出货方面，7 月份的3 个月平均出货金额为17.1 亿美元，较6 月的17.2 亿美元略减0.6%，较去年同期的15.6 亿美元增加9.6%。整体来看，订单出货比仍大于1，象征半导体景气扩张，反映全球晶圆代工厂与存储器厂加快设备投资。SEMI 还指出，半导体设备厂每月接单量已连续三个月超过17 亿美元，中国与3D NAND 记忆体制造商採购强劲，预期短期动能有望延续。

重点关注： 北美半导体设备订单出货比连续 8 月达1 以上...4

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