下一代智能硬件创新的三大关键点：芯片、国内制造、大科技方向 （1）以芯片突破为核心竞争力 （2）以国内制造产能为基础 （3）以几大科技方向为突破口。

一、每周观点....... 6

（一）下一代智能硬件创新的三大关键点：芯片、国内制造、大科技方向..... 6

1、以芯片突破为核心竞争力..... 6

2、以国内制造产能为基础...... 6

3、以几大科技方向为突破口..... 6

4、智能硬件市场的长尾效应...... 6

（二）芯片国产化如何突破...... 7

（三）从科技红利看芯片投入..... 7

1）科技红利大时代已经来临...... 7

2）不同阶段科技股的研究方法论...... 7

3）从科技红利角度看通信和电子行业..... 7

4）中国的科技红利转化具备天时地利人和.... 8

5）中国的科技红利转化具备天时地利人和........ 10

6）半导体行业向科技红利时代转型...... 10

4 关于智能硬件的思考........ 10

二、本周市场回顾...... 12

（一）国内行情回顾....... 12

（二）行业估值水平.... 14

（三）全球重要国家/地区电子行业指数相对市场表现........ 14

三、行业重要资讯........ 16

1、半导体.......... 16

2、消费电子....... 17

3、汽车电子&新能源汽车....... 18

4、物联网...... 19

5、人工智能........ 19

6、其他......... 19

四、重要公告汇总....... 20

（一）科技股相关资产重组....... 20

（二）重要股东增减持..... 20

（三）员工持股计划....... 21

（四）重要订单....... 21

（五）其他....... 21