关键词：化学机械抛光;CZT;粗糙度
摘 要：化学机械抛光工艺是碲锌镉(Cadmium Zinc Telluride,CZT)晶体表面处理的关键技术之一。其中,化学机械抛光液是影响晶片表面质量的重要因素。目前用于CZT晶片的抛光液主要是依靠进口的碱性抛光液,这严重制约了我国CZT晶体研究的发展。采用硅溶胶和次氯酸钠(NaClO)溶液作为主要原料,制备了碱性化学机械抛光液。然后采用该抛光液对CZT晶片表面进行了化学机械抛光,并对抛光表面进行了表征。实验结果表明,抛光后晶片表面的粗糙度小于2 nm,因此采用硅溶胶-次氯酸钠碱性抛光液可制备出高质量的CZT抛光表面。
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