在近来中美贸易摩擦背景下，半导体设备的国产替代进程或将加速。国产半导体设备布局较为完整，但仍与国际先进水平存在较大差距，测试设备技术难度相对稍低，国产测试设备有望在各种半导体设备中率先突围。半导体测试设备包括测试机、探针台和分选机，测试机搭配探针台完成晶圆测试，测试坏的芯片不封装，目的是节省封装成本；测试机搭配分选机完成成品测试，测试坏的芯片不发货，目的是提高发货芯片的良率。

半导体测试设备：芯片质量把关者 ..... 4

集成电路设备壁垒高，测试设备有望率先突围 ............. 4

半导体测试过程、设备分类和测试目的 ......... 5

设计验证阶段：验证芯片设计有效性，对测试设备需求少 .... 6

晶圆测试阶段：测试机+探针台，测试晶圆，节省封装成本 .. 6

成品测试阶段：测试机+分选机，测试芯片，提高良率.......... 7

测试机的定制化属性决定了测试行业的业务模式 .............. 8

测试机定制化，探针台、分选机通用，技术难度有差异 .............. 8

业务模式：大芯片设计公司主导测试机品牌选择 .......... 9

测试设备公司的业务规模与员工数量高度相关 ..... 11

需求影响因素：芯片量和复杂度 ... 11

半导体测试设备的市场空间和竞争格局 ........... 12

19 年全球空间约50 亿美元，略有下滑，20 年有望回升 ........... 12

竞争格局：测试机与探针台巨头垄断，分选机市场相对分散，行业加速整合 ......... 14

中国市场：增长迅速，国产测试设备占据低端 ........... 15

行业趋势：国产替代和海外拓展同时加速 ........ 16

中国大陆封测厂设备采购支出低迷  17

中国大陆封测厂依赖海外客户，受半导体产业景气下行影响显著 ....... 17

挖矿芯片需求萎缩，封测厂产能利用率降低 ......... 17

海外测试设备市场空间广阔，扩张带来新增量 ........... 18

国产半导体测试设备出海加速 ....... 19

中国大陆、中国台湾和东南亚封测产业差异 ......... 20

国产测试设备出海机会 ........... 20