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SOI工艺的GOI可靠性结构优化与工艺改善
作者:何骁伟;吴世利;刘玉伟;苏巍; 作者单位:无锡华润上华科技有限公司; 加工时间:2013-12-20 信息来源:电力电子技术
关键词:晶体管;;栅氧化层完整性;;可靠性测试结构;;工艺改善
摘 要:为获得更高性能晶体管,传统的体硅衬底材料逐渐被绝缘体上硅(SOI)衬底取代。主要讨论SOI器件中栅氧化层完整性(GOI)的相关问题,并针对SOI器件设计专用的栅氧可靠性测试结构。由于体硅与SOI的差异导致GOI的性能也有较大差异,在同样工艺条件下SOI器件GOI特性表现更差。经大量实验数据验证,给出了较好的解决方案,通过多晶硅栅刻蚀后的修复工艺优化,在不影响器件特性前提下提升了GOI性能。
内 容:原文可通过湖北省科技信息共享服务平台(http://www.hbstl.org.cn)获取
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