经过消费电子产业链近十年的野蛮的洗礼，大陆电子产业体量快速提升，产品结构也已经从“来料组装和低端零部件”逐渐升级为覆盖“零部件-模组-高端终端品牌”的全产业链配套体系，在巩固消费电子零组件优势的同时，通过产业政策扶持，大陆在终端品牌和上游面板/半导体等高门槛环节均取得较大突破，产业结构升级势头喜人。

一、厚积薄发，电子产业有望成为大陆产业升级突破口.........4

二、消费电子：创新持续不断，20亿手机市场渗透规模巨大.....5

（一）外观创新：“从单面到双面，从2.5D到3D”防护玻璃量价齐升，全面屏促进手机屏占比不断提高.........6

1、防护玻璃将迎来量价齐升：从单面到双面，从2.5D到3D.........6

（1）手机背板去金属化将是趋势，玻璃背板短期内确定性最高，陶瓷具备一定潜力.....6

（2）“外观创新+柔性AMOLED显示技术”驱动玻璃从2.5D到3D.........8

（3）防护玻璃行业市场空间测算........9

2、全面屏促进手机屏占比不断提高，明年有望迎来全面屏销售高峰.........10

（二）内部结构创新：软板FPC与BTB接口的广泛应用.......11

1、单机使用软板数目提升，软板取代趋势明显。......11

2、手机功能日益强大，BTB接口对数随之提升........12

（三）射频：4G4.5G5G，终端射频器件将大有可为........13

1、随着通信技术发展，终端射频器件价值量不断提高.........13

2、4G、4.5G正在拉动终端射频市场快速增长.......15

3、拥抱5G，天线和射频前端确定性增长.......16

（四）光学：摄像技术的变革--从“单摄”到“双摄”，从2D到3D....17

1、从“单摄”到“双摄”—摄像头数目增多.......17

2、从2D到3D—增强现实感，未来市场空间巨大.......18

三、半导体：大基金重点扶持下产业加速崛起.....20

（一）并购助力封测崛起，淡化短期财务波动......23

（二）关注一期未涉及领域，下游需求支撑稳健业绩...24

（三）二期重点扶持IC设计，优先布局趋势性标的.......26

四、OLED：小尺寸显示确立OLED取代大方向，万亿市场即将打开.........28

（一）智能手机推动OLED市场规模扩大，柔性OLED潜力巨大......28

（二）全球OLED屏幕需求旺盛，国内OLED面板厂商积极布局，抢占市场.......29

（三）国内设备厂商崛起，充分受益于投资周期......30

五、LED产业自下而上向中国转移，芯片供不应求.....32

（一）核心设备与材料逐渐实现国产化.......32

1、2017年是MOCVD国产化元年.......32

2、MO源完全国产化，产能充足，并对外出口......33

3、衬底国产为主，技术进步驱动价格下降......33

4、高纯气体市场被外企把持........34

（二）中国LED芯片产值持续增加，全球占比三分之一......34

（三）中国LED封装和应用产值占全球比重均过半.........35

（四）下游应用市场持续增长，上游芯片供不应求......35

（五）小间距LED持续高增长，2020年规模超200亿元.......36

六、被动元件/PCB：传统行业焕发新生，下游景气带动成长.........37

（一）被动元器件：涨价蔓延，需求景气，国产化空间很大....37

1、消费电子技术升级、5G应用带来旺盛需求......37

2、汽车电子化率以及新能源汽车渗透率提升，打开被动元器件需求新空间.......39

3、“日本厂商退出中低端市场+本土优势”推动被动元器件加速向中国大陆转移........40

（二）PCB：内资厂商黄金替代期，关注行业新趋势.......41

1、传统PCB硬板：内资替代趋势加速.......41

2、FPC/高频板/SLP：轻薄化需求/5G趋势催生新应用........43

七、投资建议.........44

八、风险提示.........44