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BT-CNT复合颗粒填充聚偏二氟乙烯介电性能的研究
作者:陈秋婷;于淑会;梁先文;孙蓉;谢盛辉; 加工时间:2015-03-15 信息来源:绝缘材料
关键词:BT-CNT复合颗粒;聚偏二氟乙烯;介电性能;渗流效应
摘 要:利用机械球磨法制备了钛酸钡表面负载碳纳米管的复合颗粒BT-CNT,将其填充到聚偏二氟乙烯中制备了三相复合材料(BT-CNT/PVDF),研究BT-CNT对该复合材料介电性能的影响。结果表明:随着BT-CNT质量分数的增加,复合材料的介电常数显著增加,而介质损耗及电导率仍保持在较低值,复合材料在BT-CNT质量分数为50%时未出现典型的渗流效应。介电常数的增加主要源于导电性CNT引起的界面极化,而长的CNT经机械球磨在BT表面形成较短的CNT片段,静电吸附于BT表面,难以在整个复合材料中形成导电性渗流网络。复合材料的介电常数随测试温度的升高而增大,这是由于温度升高导致更强烈的界面极化。
内 容:原文可通过湖北省科技信息共享服务平台(http://www.hbstl.org.cn)获取
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