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高强高导铜银合金的研究现状及发展趋势
作者:沈月;付作鑫;张国全;孔健稳;张吉明;刘满门;胡洁琼;王松;谢明 作者单位:昆明贵金属研究所,稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106 加工时间:2013-11-15 信息来源:《材料导报》
关键词:Cu-Ag合金;导电性;力学性能
摘 要:Cu-Ag合金作为先进的导体材料,广泛应用于微电子、交通、航空航天及机械制造等工业领域.回顾了近年来高强高导Cu-Ag合金的主要研究进展.针对Cu-Ag合金的导电性和力学性能,主要从合金设计中的Ag成分设计、微合金化和加工工艺中的制备方法、热处理及变形处理等方面进行评述.分析了Cu-Ag合金的成分设计原则,比较了上述几种加工工艺的特点,并提出大塑性变形将会是一种非常有前景的制备高强高导Cu-Ag合金及其它合金的加工工艺.最后指出了现阶段研究中存在的问题及未来发展的趋势.
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