我国半导体材料国产化进程整体较为缓慢，目前应用以中低端领域为主，在壁垒较高的晶圆制造材料中，靶材、CMP 抛光垫、湿电子化学品等部分细分品种实现了技术突破，并逐步在下游晶圆厂认证使用，我们预计靶材、CMP 抛光垫、湿电子化学品等国产化进程相对较快，电子特种气体、大硅片、光刻胶等材料市场规模较大，但国产化放量产销仍需较长时间。

材料：半导体产业重要支撑，海外企业寡头垄断严重 .... 4

材料是半导体企业重要支撑，全球市场被海外企业寡头垄断 ... 4

全球主要半导体材料企业 ....... 6

国产材料以中低端为主，部分细分品类实现技术突破 .... 9

需求拉动叠加政策支持，推进我国半导体材料产业发展  9

国产材料主要应用于中低端领域，部分半导体细分材料实现技术突破 ....... 10

投资建议 ........ 16