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挠性印制板的络合废水处理研究及应用
作者:张永锋; 加工时间:2015-09-10 信息来源:工业水处理
关键词:挠性印制电路板;电镀;络合废水;还原-凝聚共沉法
摘 要:挠性印制电路板生产过程中产生的电镀混合废水是多种络合剂与铜、钯、铅、锡、氟等共存的络合废水,其形成的络合物很难除去。采用还原—凝聚共沉法对电镀混合废水进行处理,结果表明该方法处理多种络合剂共存的含铜、钯、铅、锡、氟等的电镀混合废水是切实可行的,取得了良好稳定的除铜及其他重金属的效果。
内 容:原文可通过湖北省科技信息共享服务平台(http://www.hbstl.org.cn)获取
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