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苯基笼状倍半硅氧烷(TSP-POSS)改性聚氨酯的分子模拟和热性能研究
作者:王玲玲;张明;刘咏;潘睿;李来才; 加工时间:2015-05-10 信息来源:高分子学报
关键词:分子力学;分子动力学;笼状倍半硅氧烷;聚氨酯;热性能研究
摘 要:采用分子力学及分子动力学方法,构建了质量百分比分别为0 wt%、3.06 wt%、6.56 wt%、10.13wt%、12.11 wt%、15.36 wt%和19.87 wt%共7种TSP-POSS杂化聚氨酯的分子结构模型,通过对均方位移、径向分布函数、XRD衍射图谱的分析,在分子水平上研究了半笼型TSP-POSS的引入对聚氨酯分子链结构及热性能的影响.结果表明,当TSP-POSS含量低于12.11 wt%时,随着TSP-POSS质量分数的增加,分子链之间的平均距离增大,分子间相互作用减小,聚合物分子链的运动性增强;当TSP-POSS含量高于12.11 wt%时,TSP-POSS自身会团聚成晶...
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