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半导体设备行业:TSMC扩大资本开支,ASML_EUV订单强劲增长,国产设备有望获大基金二期重点支持

加工时间:2019-11-01 信息来源:EMIS 索取原文[7 页]
关键词:半导体设备;TSMC;订单
摘 要:

国际市场上,台积电为7nm和5nm产能扩张而大幅提高2019 年资本开支,ASML 三季度EUV 订单创历史新高,先进制程对半导体设备行业需求的拉动效果非常显著。而国内市场上,晶圆厂新一轮设备招标已经启动,8 月份开始招投标明显增加,设备龙头企业中标订单也明显增加。大基金二期也已于10月22 日注册成立,注册资本为2,041.5 亿元。继续看好半导体设备板块。



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