5G 时代，基站架构由 4G 方案（天馈系统+RRU+BBU）向 5G 天馈一体化方案（AAU+DU+CU）演化。由于天线系统集成度要求变高，5G 基站 AAU 中以高频 PCB 取代 4G 传统馈电网络。随着 5G 频谱逐渐向高频段延伸，催生大量高频 PCB 的用量需求，5G 基站 PCB 所用基材高频覆铜板将有望逐步实现对传统 FR-4 覆铜板的替代。

研究逻辑..5

一、5G 基站建设催生PTFE 用量需求.6

1.1 架构升级+高频趋势，高频PCB 催生基站端PTFE 材料需求..6

1.2 5G 基站建设推进，高频覆铜板将有望逐步取代传统FR-4 覆铜板.7

二、国产替代：海外巨头长期占据，本土企业有望突破.8

2.1 海外企业长期占据产业链上游PTFE、中游高频覆铜板市场.8

2.2 本土厂商积极布局研发扩产，进口替代大幕开启...9

三、5G 引领高频覆铜板崛起，PTFE 用量同步攀升..14

3.1“量”：高频驱动基站规模扩张，基站结构变化带来PTFE 新增需求..14

3.2“价”：高频覆铜板价值量提升，PTFE 市场空间广阔...16

投资建议...17

风险提示...18