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通信行业:高频PCB产业东移,上游PTFE迎来风口-专题研究

加工时间:2019-05-07 信息来源:EMIS 索取原文[18 页]
关键词:通信行业;PCB;PTFE;行业分析
摘 要:

5G 时代,基站架构由 4G 方案(天馈系统+RRU+BBU)向 5G 天馈一体化方案(AAU+DU+CU)演化。由于天线系统集成度要求变高,5G 基站 AAU 中以高频 PCB 取代 4G 传统馈电网络。随着 5G 频谱逐渐向高频段延伸,催生大量高频 PCB 的用量需求,5G 基站 PCB 所用基材高频覆铜板将有望逐步实现对传统 FR-4 覆铜板的替代。


目 录:

研究逻辑..5

一、5G 基站建设催生PTFE 用量需求.6

1.1 架构升级+高频趋势,高频PCB 催生基站端PTFE 材料需求..6

1.2 5G 基站建设推进,高频覆铜板将有望逐步取代传统FR-4 覆铜板.7

二、国产替代:海外巨头长期占据,本土企业有望突破.8

2.1 海外企业长期占据产业链上游PTFE、中游高频覆铜板市场.8

2.2 本土厂商积极布局研发扩产,进口替代大幕开启...9

三、5G 引领高频覆铜板崛起,PTFE 用量同步攀升..14

3.1“量”:高频驱动基站规模扩张,基站结构变化带来PTFE 新增需求..14

3.2“价”:高频覆铜板价值量提升,PTFE 市场空间广阔...16

投资建议...17

风险提示...18


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